Автоматическое обнаружение пустот, высокая точность движения, паяное соединение BGA, рентгеновское оборудование AX8300, контроль качества Unicomp

Рентгеновский детектор Unicomp AX8300

AX-8300 разработан профессионально для удовлетворения требований высокоточного визуального контроля сборок печатных плат (PCBA).
Он является пионером в использовании специализированного рентгеновского источника с микрофокусом на 110 кВ в отрасли, выступая в качестве оптимального решения среднего класса. Он обеспечивает сбалансированную проникающую способность, эффективно компенсируя недостаточную энергию оборудования на 90 кВ, избегая при этом чрезмерной мощности излучения моделей на 130 кВ.
Оснащенный высококачественным детектором на плоской панели (FPD), AX-8300 обеспечивает сверхмасштабированное изображение с высоким разрешением, сравнимое с премиальными рентгеновскими системами с микрофокусом на 90 кВ. Кроме того, интегрированный вращающийся на 360° рабочий стол позволяет осуществлять многоугловое сканирование во всех направлениях, облегчая комплексную оценку размеров и дефектов.

Особенности:

• Навигация с позиционированием по принципу «укажи и щелкни»
• Программируемые режимы инспекции с множественным сканированием по ЧПУ
• Рентгеновский источник с микрофокусом на 110 кВ
• Детектор FPD высокого разрешения
• Перемещения по осям X/Y/Z и наклон для стола, трубки и FPD
• Вращение рабочего стола на 360°
• Широкий угол обзора до 70°
• Максимальная площадь инспекции: 360 × 340 мм

Применение:

1. BGA/CSP/FLIPS CHIP: Перемычки, пустоты, обрывы, избыток/недостаток

2. QFN: Перемычки, пустоты, обрывы, регистрация

3. Стандартные компоненты SMT: QFP, SOT, SOIC, чипы, разъемы, прочее

4. Полупроводники: монтажный провод, пустоты в месте крепления кристалла, формовка, пустоты

5. Многослойная плата (MLB): регистрация внутренних слоев, стек PAD, глухие/скрытые переходные отверстия