industrial x ray systems
"
Увеличение Microfocus AX9100 130KV Unicomp x Рэй полупроводника IC высокое
Сразу поставка фабрики системы AX9100 microfocus x Рэй с высоким увеличением для осмотра полупроводника IC Применения: ●SMT, BGA, CSP, обломок сальто, обнаружение СИД.●Полупроводник, упаковывая компоненты, индустрия батареи.●Электронные блоки, автозапчасти, фотовольтайческая индустрия.●Алюминиевая з...
CNC оборудования 5um SMT x Рэй Programmable для свободных пространств EMS BGA
машина 5um Microfocus x Рэй с осмотром CNC Programmable для SMT EMS BGA опорожняет проверку Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ×2000 (h) mm Пак...
Машина 110kV Unicomp AX8500 электроники x Рэй CSP SMT для SMT PCBA BGA QFN
Рентгеновский снимок трубки Unicomp 2D AX8500 110kV закрытый для SMT PCBA BGA QFN паяя пустое измерение Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ...
1.6kW машина 130kV AX9100 электроники x Рэй для свободного пространства СИД QFN SMT паяя
130kV Microfocus AX9100 x Рэй для СИД QFN SMT паяя пустые автоматические отображение и измерение Применения: ●SMT, BGA, CSP, обломок сальто, обнаружение СИД.●Полупроводник, упаковывая компоненты, индустрия батареи.●Электронные блоки, автозапчасти, фотовольтайческая индустрия.●Алюминиевая заливка фор...
СИД QFN машины SMT PCBA BGA Unicomp AX9100 x Рэй паяя пустое измерение
СИД QFN SMT PCBA BGA паяя пустое измерение машиной Unicomp AX9100 x Рэй Применения: ●SMT, BGA, CSP, обломок сальто, обнаружение СИД.●Полупроводник, упаковывая компоненты, индустрия батареи.●Электронные блоки, автозапчасти, фотовольтайческая индустрия.●Алюминиевая заливка формы, отливая в форму пласт...
130kV Microfocus Unicomp x Рэй AX9100 для СИД BGA QFN SMT опорожняет измерение
машина Unicomp AX9100 осмотра 130kV Microfocus x Рэй для СИД BGA QFN SMT опорожняет измерение Применения: ●SMT, BGA, CSP, обломок сальто, обнаружение СИД.●Полупроводник, упаковывая компоненты, индустрия батареи.●Электронные блоки, автозапчасти, фотовольтайческая индустрия.●Алюминиевая заливка формы, ...
Обломок сальто AX8500 трубки машины СИД x Рэй CSP закрытый для полупроводника 100KV
Закрытый тип машина трубки AX8500 x Рэй для проводки рамки руководства полупроводника скрепляя качественный осмотр Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ...
Увеличение Unicomp AX8500 машины FPD 1000X электроники x Рэй SMT BGA
Unicomp AX8500 x Рэй с детектором FPD и увеличением 1000X для проверки вопроса компонентов полупроводника качественного Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w...
Машина электроники x Рэй AX9100 130kV для осмотра стреловидности провода полупроводника скрепляя
Высокое разрешение рентгеновского снимка 130kV AX9100 для осмотра стреловидности выпуска облигаций провода полупроводника Технические данные Деталь Определение Спецификации Параметры системы Размер 1350 (l) x1250 (w) x1700 (h) mm Вес 1900kg Сила 220AC/50Hz Расход энергии 1.6kW Трубка рентгеновского ...
