logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495
Найдено 503 продукты для "

metal x ray machine

"
Качество 130KV микронов фокус точка размера рентгеновской машины трубы AX9100MAX с двойными компьютерами для проверки PCB&BGA Фабрика

130KV микронов фокус точка размера рентгеновской машины трубы AX9100MAX с двойными компьютерами для проверки PCB&BGA

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Power Consumption 3.5 kW Packing Weight 2600 kg X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Качество Электронные платы 2D & 2.5D рентгеновская машина AX9100MAX с 360-градусным вращающимся столом для BGA&PCB Фабрика

Электронные платы 2D & 2.5D рентгеновская машина AX9100MAX с 360-градусным вращающимся столом для BGA&PCB

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Power Consumption 3.5 kW Packing Weight 2600 kg X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Качество Высокоувеличенная рентгеновская машина для печатных плат Unicomp AX9100MAX для проверки проволоки склеивания компонентов электроники IC Фабрика

Высокоувеличенная рентгеновская машина для печатных плат Unicomp AX9100MAX для проверки проволоки склеивания компонентов электроники IC

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type

Качество Измерение искривления IC Unicomp AX9100MAX рентгеновская машина с размером пикселей 84μm и углом наклона 60° Фабрика

Измерение искривления IC Unicomp AX9100MAX рентгеновская машина с размером пикселей 84μm и углом наклона 60°

It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray

Качество SMT PCB рентгеновская машина Unicomp AX9100MAX высокое разрешение микронов фокусные точки размер для BGA пустоты и сварки пасты инспекции Фабрика

SMT PCB рентгеновская машина Unicomp AX9100MAX высокое разрешение микронов фокусные точки размер для BGA пустоты и сварки пасты инспекции

It finds extensive use in various fields including BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, and Photovoltaic Industry, among others. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption

Качество 130КВ микрофокусный точечный рентгеновский аппарат Unicomp AX9100 модернизированная модель AX9100MAX с двойными компьютерами для проверки PCB&BGA Фабрика

130КВ микрофокусный точечный рентгеновский аппарат Unicomp AX9100 модернизированная модель AX9100MAX с двойными компьютерами для проверки PCB&BGA

It is widely applied in numerous fields such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, and Photovoltaic Industry, to name a few. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4

Качество Высокие спецификации электронные платы 2D & 2.5D рентгеновская машина Unicomp AX9100MAX с 360 градусов вращающейся таблицы для BGA и PCB инспекции Фабрика

Высокие спецификации электронные платы 2D & 2.5D рентгеновская машина Unicomp AX9100MAX с 360 градусов вращающейся таблицы для BGA и PCB инспекции

It enjoys broad utilization across diverse domains including BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Manufacturing, Small-scale Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, and the Photovoltaic Industry, among others. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight

Качество Интегрированное оборудование реального времени кс Рэй турбинки, передвижной рентгеновский аппарат 160КВ Уникомп Фабрика

Интегрированное оборудование реального времени кс Рэй турбинки, передвижной рентгеновский аппарат 160КВ Уникомп

Integrated Impeller NDT Real Time X Ray Inspection Equipment 160KV Unicomp Unicomp NDT systems can deliver premium image quality with the industry's highest level of 'spatial resolution', 'density resolution' and 'signal-to-noise ratio'. Foreign materials such as pieces of metal, glass, stone could be detected inside an object in an instant. We are especially involved in our customers' new development projects, helping them choose and apply the technologies that best meet

Качество Манипулятор оси машины 6 Unicomp AX8200Max x Рэй для осмотра CNC Programmable Фабрика

Манипулятор оси машины 6 Unicomp AX8200Max x Рэй для осмотра CNC Programmable

Application Fields Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables,Aerospace Components, Photovoltaic Industry, etc. Function & Features 1.Large Size Inspection Table Laser Locator for Precise Location 2.24’’ FHD Interactive Touch LCD Display 3.Accurate Control, CNC Programming Automatic Positioning 4.FPD 60° Tilting Inspection 5.Fingerprint Access Management System 6