logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495
Найдено 90 продукты для "

pcb inspection equipment

"
Качество Автономное программирование для ноутбука. Зазор между слоями аккумуляторов UNICOMP AX9100MAX. Оборудование для проверки качества аккумуляторного модуля. Фабрика

Автономное программирование для ноутбука. Зазор между слоями аккумуляторов UNICOMP AX9100MAX. Оборудование для проверки качества аккумуляторного модуля.

AX9100MAX Battery Module Quality Check Equipment Off-line programming system optimized for high-precision non-destructive testing of laptop battery layer gaps and comprehensive inspection of battery modules using advanced micro-focus 2D/2.5D imaging technology. Applications BGA, CSP, flip chips, LED ...

Качество Машина осмотра FPD 130kV x Рэй для патронного электрического нагревательного элемента Фабрика

Машина осмотра FPD 130kV x Рэй для патронного электрического нагревательного элемента

Application Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Aerospace Components, Photovoltaic Industry, etc. Features Max. loading area 645*670mm, max. inspection area 565mm*510mm, with 44...

Качество CNC оборудования 5um SMT x Рэй Programmable для свободных пространств EMS BGA Фабрика

CNC оборудования 5um SMT x Рэй Programmable для свободных пространств EMS BGA

5um Microfocus X Ray Machine with CNC Programmable inspection For SMT EMS BGA Voids checking Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing ...

Качество Высокая машина Бга кс Рэй автоматизации для обнаружения и анализа холодного сростка Фабрика

Высокая машина Бга кс Рэй автоматизации для обнаружения и анализа холодного сростка

Dry joint detection and analysis BGA X-Ray Inspection Machine​ X-ray inspection system has been widely applied to Circuit Board Inspection,Semi-Conductor Inspection and Other Applications. ( Offline X - Ray series ) widely used in offline detection, defect analysis, used for PCBA, packaging, ...

Качество Анализировать встроенную машину LX2000 FPC электроники x Рэй SPC для паять BGA QFN Фабрика

Анализировать встроенную машину LX2000 FPC электроники x Рэй SPC для паять BGA QFN

Fully automatic Inspection and Analysing Inline AXI LX2000 X-ray for BGA , QFN soldering void inspection one FPC Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood ...

Качество Подсвечиватель машины ФПД рабочего стола кс Рэй фокуса ПКБА микро-, охват рентгеновского снимка 48мм кс 54мм Фабрика

Подсвечиватель машины ФПД рабочего стола кс Рэй фокуса ПКБА микро-, охват рентгеновского снимка 48мм кс 54мм

Benchtop Electronics PCBA micro-focus BGA X Ray Inspection Machine OUR SERVICE 1.Your inquiry will be replied in 12 hours. 2.Original Manufacture to customers, with competitive price. 3.We provide one year warranty, free training and whole life technology support. 4.We can arrange the shipment by ...

Качество рентгеновский снимок 5μm Microfocus с FPD 55° опрокидывая взгляд для того чтобы проверить свободное пространство СИД PCBA BGA QFN паяя Фабрика

рентгеновский снимок 5μm Microfocus с FPD 55° опрокидывая взгляд для того чтобы проверить свободное пространство СИД PCBA BGA QFN паяя

5μm Microfocus X-ray with FPD 55° tilting view to inspect PCBA BGA QFN LED soldering void Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing Weight ...

Качество Шар для игры в гольф машины электроники кс Рэй осмотра ПКБ БГА внутри качественной проверки Фабрика

Шар для игры в гольф машины электроники кс Рэй осмотра ПКБ БГА внутри качественной проверки

Application Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, Ceramics, other special industries. Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection, Features Max. loading area 645*670mm, max. inspection area ...

Качество Корабль освещая движение наклона Unicomp x Рэй 60° с функцией CNC Фабрика

Корабль освещая движение наклона Unicomp x Рэй 60° с функцией CNC

EMS Semiconductor Unicomp X-Ray Inspection System Electronics BGA AX8200 The AX-8200 machine is designed to provide high resolution x-ray imaging primarily for the electronics industry. This versatile system is effective for many applications within the PCB manufacturing process. This includes BGA, ...

Предыдущий Следующий.
Предыдущий
страница 10 ОТ 10
Следующий.