pcb inspection system
"
Машина 3.5kW электроники x Рэй Unicomp встроенная для паять IGBT Semicon
Машина 3.5kW электроники x Рэй Unicomp встроенная для паять IGBT Semicon Машина рентгенодефектоскопического контроля Unicomp высокоскоростная встроенная 2D с алгоритмом AI режущей кромки для проверки свободного пространства IGBT Semicon паяя Технические параметры и спецификации Сводка системы След н...
Система рентгеновского обнаружения рентгеновского излучения качества сварки для светодиодных ламп транспортных средств
Электроника БГА АС8200 системы рентгенодефектоскопического контроля Уникомп полупроводника ЭМС Машина АС-8200 конструирована для того чтобы обеспечить высокий рентгеновский снимок разрешения отображая главным образом для электронной промышленности. Эта разносторонняя система эффективна для много при...
Разрешение полупроводника высокое сваривая машину 90KV 5um x Рэй
разрешение 90kV 5um высокое и длинный передвижной рентгеновский аппарат продолжительности жизни для SMD PCBA паяя качественный осмотр Машина AX-8200 конструирована для того чтобы обеспечить высокий рентгеновский снимок разрешения отображая главным образом для электронной промышленности. Эта разносто...
Машина 5um AX8500 электроники x Рэй полупроводника 110kV для PCBA BGA
машина 110kV 5um Microfocus x Рэй с высоким разрешением FPD AX8500 для осмотра PCBA BGA пустого Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ×2000 (h) mm ...
CNC оборудования 5um SMT x Рэй Programmable для свободных пространств EMS BGA
машина 5um Microfocus x Рэй с осмотром CNC Programmable для SMT EMS BGA опорожняет проверку Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ×2000 (h) mm Пак...
Рентгеновский снимок Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D для электроники SMT PCBA BGA IC паяя качественную проверку
Рентгеновский снимок Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D для электроники SMT PCBA BGA IC паяя качественную проверку Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d...
машина Unicomp AX8500 луча 2.5D 110kv x для проверки leadframe Semicon качественной с автоматическим измерением
машина Unicomp AX8500 луча 2.5D 110kv x для проверки leadframe Semicon качественной с автоматическим измерением Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 ...
Блок развертки 5um СИД 110kV x Рэй CSP для паять прокладки PCBA СИД
рентгеновский снимок microfocus AX8500 110kV 5um для прокладки PCBA СИД паяя пустую проверку качества Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ×2000 ...
Машина 100KV FPD Microfocus блока развертки CSP BGA x Рэй закрыла трубку AX8500
Высокое разрешение FPD с системой рентгеновского снимка трубки AX8500 microfocus закрытой от Unicomp для пузыря СИД внутреннего и пустого испытания Технические параметры и спецификации Сводка системыСлед ноги1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mmВес машины1600 kgЭлектропитаниеAC 110~220V, 50/60HzРазмер пер...
