pcb x ray inspection
"
Припаяйте анализ СМТ Рефлов/машину ЭМС кс Рэй, промышленные системы контроля
Анализ рефлов припоя машины металла кс Рэй для ПКБ/БГА/СИД Технология обнаружения рентгеновского снимка для испытания продукции СМТ значит принесенные новые изменения, ей можно сказать что желание дальше улучшить уровень технологии производства для того чтобы улучшить качество продукции, и скоро най...
Машина Уникомп Бенхтоп кс Рэй/машина электроники кс Рэй для лабораторий анализа отказа
Передвижной рентгеновский аппарат электроники Бенхтоп для лабораторий анализа отказа Деталь Определение Спецификации Параметры системы Размер 750 (л) кс570 (в) кс890 (х) мм Вес 300кг Сила 220АК/50Хз Расход энергии 0.5кВ Трубка рентгеновского снимка Тип Закрытый Макс.Волтаге 100кВ Макс.Повер 200μА Ра...
рентгеновский снимок 5μm Microfocus с FPD 55° опрокидывая взгляд для того чтобы проверить свободное пространство СИД PCBA BGA QFN паяя
рентгеновский снимок 5μm Microfocus с FPD 55° опрокидывая взгляд для того чтобы проверить свободное пространство СИД PCBA BGA QFN паяя Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейк...
машина Unicomp AX8500 луча 2.5D 110kv x для проверки leadframe Semicon качественной с автоматическим измерением
машина Unicomp AX8500 луча 2.5D 110kv x для проверки leadframe Semicon качественной с автоматическим измерением Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 ...
Блок развертки 5um СИД 110kV x Рэй CSP для паять прокладки PCBA СИД
рентгеновский снимок microfocus AX8500 110kV 5um для прокладки PCBA СИД паяя пустую проверку качества Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ×2000 ...
Машина 100KV FPD Microfocus блока развертки CSP BGA x Рэй закрыла трубку AX8500
Высокое разрешение FPD с системой рентгеновского снимка трубки AX8500 microfocus закрытой от Unicomp для пузыря СИД внутреннего и пустого испытания Технические параметры и спецификации Сводка системыСлед ноги1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mmВес машины1600 kgЭлектропитаниеAC 110~220V, 50/60HzРазмер пер...
Машина 5um AX8500 электроники x Рэй полупроводника 110kV для PCBA BGA
машина 110kV 5um Microfocus x Рэй с высоким разрешением FPD AX8500 для осмотра PCBA BGA пустого Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ×2000 (h) mm ...
CNC оборудования 5um SMT x Рэй Programmable для свободных пространств EMS BGA
машина 5um Microfocus x Рэй с осмотром CNC Programmable для SMT EMS BGA опорожняет проверку Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ×2000 (h) mm Пак...
Машина 110kV Unicomp AX8500 электроники x Рэй CSP SMT для SMT PCBA BGA QFN
Рентгеновский снимок трубки Unicomp 2D AX8500 110kV закрытый для SMT PCBA BGA QFN паяя пустое измерение Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ...
