pcb x ray inspection
"
Автоматическое измерение машины Уникомп АС8200МАС 2.5Д кс Рэй для ПКБА БГА КФН
Рентгеновский аппарат Unicomp AX8200MAX 2.5D для автоматических измерений пустот для пайки PCBA BGA QFN Области примененияAX8200max Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, SmallМеталлическое литье, модуль электронного разъема, кабели, аэрок...
Машина АС8200МАС Уникомп кс Рэй в реальном времени трубка 5 микронов закрытая для проверки пустоты СМТ ЭМС БГА
Рентгеновский аппарат в режиме реального времени Unicomp AX8200MAX с закрытой трубкой 5 микрон для проверки пустот SMT EMS BGA Области применениярентгеновского аппарата BGA Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, SmallМеталлическое литье, м...
90КВ микрофокусный рентгеновский аппарат с микрофокусом для проверки качества сотового телефона
90KV микронов фокус точечный размер трубы рентгеновский аппарат Unicomp модернизированная модель AX7900 с двойными компьютерами для проверки качества сотового телефона Описание рентгеновской машины IC AX7900: Он имеет широкое применение, охватывающее BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полуп...
Рентгеновская машина Unicomp AX9100max 220AC 50 Гц для скалолазания
Рентгеновский аппарат Unicomp AX9100max для подъема олова Рентгеновский аппарат Unicomp AX9100max специально разработан для применения в области подъема олова, предлагая расширенные возможности инспекции для различных отраслей. Области применения Широко применяется для: BGA, CSP, Flip Chip Светодиод...
Рентгеновский аппарат Unicomp AX9100max 130 кВ 65 Вт ДЛЯ BGA
Рентгеновский аппарат Unicomp AX9100max 130 кВ 65 Вт ДЛЯ BGA Рентгеновский аппарат Unicomp AX9100max предназначен для инспекции IGBT и широко применяется в различных отраслях, включая BGA, CSP, Flip Chip, LED, предохранители, диоды, печатные платы, полупроводники, аккумуляторную промышленность, небо...
Рентгеновская система Unicomp AX9100max для проверки внутренних дефектов электронных компонентов
Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья мелких металлов, электронных соединительных модулей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т.д. Области применения Функции и особенности Изображение проверки Резюме системы Отпе...
Программируемая автоматическая проверка с помощью ЧПУ Электронная рентгеновская машина AX9100MAX с углом наклона 60° для измерения кривизны IC
Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья мелких металлов, электронных соединительных модулей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т.д. Области применения Функции и особенности Изображение проверки Резюме системы Отпе...
Передвижной рентгеновский аппарат Unicomp AX8200Max 90kv 5um для испытывать отказов провода IC подметая сломленный
Передвижной рентгеновский аппарат Unicomp AX8200Max 90kv 5um для испытывать отказов провода IC подметая сломленный Области применения Широко приложенный для BGA, CSP, обломок сальто, СИД, взрыватель, диод, PCB, полупроводник, индустрия батареи, небольшаяОтливка металла, электронный модуль соединител...
5 микро- закрытый передвижной рентгеновский аппарат Unicomp AX8200Max трубки 90kv для испытывать leadframe semicon
5 микро- закрытый передвижной рентгеновский аппарат Unicomp AX8200Max трубки 90kv для испытывать leadframe semicon Области применения Широко приложенный для BGA, CSP, обломок сальто, СИД, взрыватель, диод, PCB, полупроводник, индустрия батареи, небольшаяОтливка металла, электронный модуль соединител...
