real time x ray system
"
Рентгеновская система Unicomp AX9100max для проверки внутренних дефектов электронных компонентов
Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья мелких металлов, электронных соединительных модулей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т.д. Области применения Функции и особенности Изображение проверки Резюме системы Отпе...
Рентгеновская система AX9100max с алгоритмами восстановления изображения сверхвысокой четкости
Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья мелких металлов, электронных соединительных модулей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т.д. Области применения Функции и особенности Изображение проверки Резюме системы Отпе...
Высокоувеличенная рентгеновская машина для печатных плат Unicomp AX9100MAX для проверки проволоки склеивания компонентов электроники IC
Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья мелких металлов, электронных соединительных модулей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т.д. Области применения Функции и особенности Изображение проверки Резюме системы Отпе...
Программируемая автоматическая проверка с помощью ЧПУ Электронная рентгеновская машина AX9100MAX с углом наклона 60° для измерения кривизны IC
Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья мелких металлов, электронных соединительных модулей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т.д. Области применения Функции и особенности Изображение проверки Резюме системы Отпе...
Размер точки фокусировки микронов рентгеновской машины SMT PCB для измерения пустоты BGA и проверки высоты подъема сварщика
Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья мелких металлов, электронных соединительных модулей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т.д. Области применения Функции и особенности Изображение проверки Резюме системы Отпе...
130KV микронов фокус точка размера рентгеновской машины трубы AX9100MAX с двойными компьютерами для проверки PCB&BGA
Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья мелких металлов, электронных соединительных модулей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т.д. Области применения Функции и особенности Изображение проверки Резюме системы Отпе...
Электронные платы 2D & 2.5D рентгеновская машина AX9100MAX с 360-градусным вращающимся столом для BGA&PCB
Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья мелких металлов, электронных соединительных модулей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т.д. Области применения Функции и особенности Изображение проверки Резюме системы Отпе...
Высокоувеличенная рентгеновская машина для печатных плат Unicomp AX9100MAX для проверки проволоки склеивания компонентов электроники IC
Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья небольших металлов, электронных модулей соединителей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т.д. Области применения Функции и особенности Изображение проверки Резюме системы Отп...
Измерение искривления IC Unicomp AX9100MAX рентгеновская машина с размером пикселей 84μm и углом наклона 60°
Он широко используется в таких приложениях, как BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводники, батарейная промышленность, литье небольших металлов, электронные модули соединителей, кабели,Фотоэлектрическая промышленность, и больше. Области применения Функции и особенности Изображение пр...
