logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495
Найдено 907 продукты для "

x ray detection systems

"
Качество Манипулятор оси машины 6 Unicomp AX8200Max x Рэй для осмотра CNC Programmable Фабрика

Манипулятор оси машины 6 Unicomp AX8200Max x Рэй для осмотра CNC Programmable

Application Fields Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables,Aerospace Components, Photovoltaic Industry, etc. Function & Features 1.Large Size Inspection Table Laser Locator for Precise Location 2.24’’ FHD Interactive Touch LCD Display 3.Accurate Control, CNC Programming Automatic Positioning 4.FPD 60° Tilting Inspection 5.Fingerprint Access Management System 6

Качество машина Unicomp AX8200MAX блока развертки 5um 90kV x Рэй для свободных пространств SMT BGA QFN Фабрика

машина Unicomp AX8200MAX блока развертки 5um 90kV x Рэй для свободных пространств SMT BGA QFN

90kV 5um microfocus Xray machine Unicomp AX8200MAX for SMT BGA QFN voids measurement with automatic inspection Application Fields Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables,Aerospace Components, Photovoltaic Industry, etc. Function & Features 1. Large Size Inspection Table Laser Locator for Precise Location 2. 24’’ FHD Interactive Touch LCD Display 3. Accurate

Качество Рентгеновская система Unicomp AX9100max для проверки внутренних дефектов электронных компонентов Фабрика

Рентгеновская система Unicomp AX9100max для проверки внутренних дефектов электронных компонентов

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 3.5 kW X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Качество Рентгеновская система AX9100max с алгоритмами восстановления изображения сверхвысокой четкости Фабрика

Рентгеновская система AX9100max с алгоритмами восстановления изображения сверхвысокой четкости

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 3.5 kW X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Качество Высокоувеличенная рентгеновская машина для печатных плат Unicomp AX9100MAX для проверки проволоки склеивания компонентов электроники IC Фабрика

Высокоувеличенная рентгеновская машина для печатных плат Unicomp AX9100MAX для проверки проволоки склеивания компонентов электроники IC

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 3.5 kW X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Качество Программируемая автоматическая проверка с помощью ЧПУ Электронная рентгеновская машина AX9100MAX с углом наклона 60° для измерения кривизны IC Фабрика

Программируемая автоматическая проверка с помощью ЧПУ Электронная рентгеновская машина AX9100MAX с углом наклона 60° для измерения кривизны IC

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Power Consumption 3.5 kW Packing Weight 2600 kg X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Качество Размер точки фокусировки микронов рентгеновской машины SMT PCB для измерения пустоты BGA и проверки высоты подъема сварщика Фабрика

Размер точки фокусировки микронов рентгеновской машины SMT PCB для измерения пустоты BGA и проверки высоты подъема сварщика

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Power Consumption 3.5 kW Packing Weight 2600 kg X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Качество 130KV микронов фокус точка размера рентгеновской машины трубы AX9100MAX с двойными компьютерами для проверки PCB&BGA Фабрика

130KV микронов фокус точка размера рентгеновской машины трубы AX9100MAX с двойными компьютерами для проверки PCB&BGA

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Power Consumption 3.5 kW Packing Weight 2600 kg X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Качество Электронные платы 2D & 2.5D рентгеновская машина AX9100MAX с 360-градусным вращающимся столом для BGA&PCB Фабрика

Электронные платы 2D & 2.5D рентгеновская машина AX9100MAX с 360-градусным вращающимся столом для BGA&PCB

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Power Consumption 3.5 kW Packing Weight 2600 kg X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.