x ray imaging system
"
Машина осмотра Unicomp AX8500 x Рэй для паять СИД CSP QFN SMT EMS BGA
Машина рентгенодефектоскопического контроля Unicomp AX8500 для SMT/СИД CSP QFN EMS BGA паяя пустое измерение Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ...
CNC оборудования 5um SMT x Рэй Programmable для свободных пространств EMS BGA
машина 5um Microfocus x Рэй с осмотром CNC Programmable для SMT EMS BGA опорожняет проверку Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ×2000 (h) mm Пак...
Машина 110kV Unicomp AX8500 электроники x Рэй CSP SMT для SMT PCBA BGA QFN
Рентгеновский снимок трубки Unicomp 2D AX8500 110kV закрытый для SMT PCBA BGA QFN паяя пустое измерение Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ...
Обломок сальто AX8500 трубки машины СИД x Рэй CSP закрытый для полупроводника 100KV
Закрытый тип машина трубки AX8500 x Рэй для проводки рамки руководства полупроводника скрепляя качественный осмотр Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ...
Увеличение Unicomp AX8500 машины FPD 1000X электроники x Рэй SMT BGA
Unicomp AX8500 x Рэй с детектором FPD и увеличением 1000X для проверки вопроса компонентов полупроводника качественного Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w...
Оборудование осмотра NDT свободного пространства СИД машины BGA QFN электроники x Рэй PCB EMS SMT паяя
Unicomp EMS, SMT, PCB, электроника, машина осмотра Semicon x Рэй NDT для BGA, QFN, свободного пространства СИД паяя, выпуска облигаций провода Широко приложенный для BGA, CSP, обломока сальто, СИД, взрывателя, диода, PCB, полупроводника, индустрии батареи, небольшой отливки металла, электронного мод...
Источник рентгеновского излучения с микрофокусом 130 кВ для обнаружения внутренних дефектов литийных батарей
Микрофокусный рентгеновский источник Unicomp 130 кВ для EMS SMT PCBA BGA QFN рентгеновского аппарата UNMS-U130B представляет собой закрытую трубку Микрофокусный рентгеновский источник 130 кВ с использованием технологии горячего катода, цифрового управления и 100% отечественного сырья. Он обладает пр...
Инспекция литиевой батареи с китайской оригинальной микрофокусной рентгеновской трубкой
Unicomp 130 кВ микрофокусный рентгеновский источник для EMS SMT PCBA BGA QFN рентгеновская машина UNMS-U130Bявляется закрытой трубкой130 кВ микрофокусное рентгеновское излучениес использованием технологии горячих катодов, цифрового управления и 100% отечественного сырья.Он обладает преимуществами не...
Высокая машина электроники кс Рэй разрешения, СИД ИК закрепляет детектор электронных блоков
СИД ИК закрепляет машину электроники кс Рэй детектора электронных блоков Рентгеновский снимок проверяя особенности: (1) охват отростчатых дефектов до 97%. Дефекты Инспектибле включают: Пустой припой, мост, недостаток припоя, свободные пространства, компоненты пропуская, и так далее. В частности, БГА...
