x ray imaging system
"
Высокоточная пористость рентгеновская компьютерная томография Unicomp UNCT3200 для 3D-КТ-инспекции лопастей двигателя
Высокоточная пористость рентгеновская компьютерная томография Unicomp UNCT3200 для 3D-КТ-инспекции лопастей двигателя Описание продукта: Промышленное оборудование для тестирования КТ UNCT3200 имеет прочную вертикальную архитектуру с двумя колоннами, опирающуюся на высокоточный монолитный мраморный ф...
Высокоувеличенная рентгеновская машина для печатных плат Unicomp AX9100MAX для проверки проволоки склеивания компонентов электроники IC
Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья небольших металлов, электронных модулей соединителей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т.д. Области применения Функции и особенности Изображение проверки Резюме системы Отп...
Измерение искривления IC Unicomp AX9100MAX рентгеновская машина с размером пикселей 84μm и углом наклона 60°
Он широко используется в таких приложениях, как BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводники, батарейная промышленность, литье небольших металлов, электронные модули соединителей, кабели,Фотоэлектрическая промышленность, и больше. Области применения Функции и особенности Изображение пр...
SMT PCB рентгеновская машина Unicomp AX9100MAX высокое разрешение микронов фокусные точки размер для BGA пустоты и сварки пасты инспекции
Он широко используется в различных областях, включая BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables,и фотоэлектрической промышленности, среди прочего. Области применения Функции и особенности Изображение проверки ...
130КВ микрофокусный точечный рентгеновский аппарат Unicomp AX9100 модернизированная модель AX9100MAX с двойными компьютерами для проверки PCB&BGA
Широко применяется в таких областях, как BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводники, батарейная промышленность, литье мелких металлов, электронные модули соединителей, кабели,и фотоэлектрической промышленности, чтобы назвать несколько. Области применения Функции и особенности Изображ...
Высокие спецификации электронные платы 2D & 2.5D рентгеновская машина Unicomp AX9100MAX с 360 градусов вращающейся таблицы для BGA и PCB инспекции
Он широко используется в различных областях, включая BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Manufacturing, Small-Scale Metal Casting, Electronic Connector Modules,Кабели, и фотоэлектрической промышленности, среди прочих. Области применения Функции и особенности Изображени...
Unicomp UNC160 NDT X-Ray Inspection Equipment For Automotive Industry
Unicomp UNC160 NDT X-Ray Inspection Equipment For Automotive Industry Unicomp UNC160 X-Ray for detecting internal defects in brake pads. Mainly used in all kinds of metal castings, hardware products, plastic products, refractory materials, review materials, ceramic body and metal parts welding and ...
Unicomp UNC160 NDT X-Ray Inspection Equipment For Vehicle Parts
Unicomp UNC160 NDT X-Ray Inspection Equipment For Vehicle Parts Product Description Unicomp UNC160 X-Ray for detecting internal defects in brake pads. Mainly used in all kinds of metal castings, hardware products, plastic products, refractory materials, review materials, ceramic body and metal parts ...
Оборудование 160КВ Ндт кс Рэй металла низкой плотности с дружественным программным интерфейсом
Неразрушающие испытания материалов металла низкой плотности НДТ кс Рэй 160КВ Юникомп ТехнологииUNC-серияНК РентгенОборудование для обнаружения изображений в реальном времени является стандартизированным для промышленного неразрушающего контроля.Unicomp имеет богатый опыт в разработке рентгеновского ...
