CID&CNF 2025 Шанхай (16–18 июля, стенд N2C31)

Unicomp Technology, мировой лидер в области передовой рентгеновской инспекции, рад сообщить об участии в 19-й Шанхайской международной выставке литья под давлением и литья из цветных металлов (CID&CNF 2025). Мероприятие пройдет с 16 по 18 июля 2025 года в Шанхайском новом международном выставочном центре (SNIEC), залы N1-N4, и соберет лидеров отрасли, новаторов и профессионалов для изучения последних достижений в области литейных технологий. 

Решения Unicomp разработаны для обнаружения внутренних дефектов, таких как пористость, трещины и включения, с беспрецедентной точностью, обеспечивая соответствие международным стандартам и оптимизируя эффективность производства. 

Почему стоит посетить Unicomp на CID&CNF 2025?

•Техническая экспертиза: Пообщайтесь с нашими инженерами, чтобы обсудить индивидуальные решения для ваших конкретных литейных применений, от корпусов насосов до аэрокосмических компонентов.

•Тенденции отрасли: Будьте впереди, получая информацию о новых технологиях, таких как 3D рентгеновская компьютерная томография и контроль качества на основе искусственного интеллекта.

•Возможности для налаживания связей: Общайтесь с лидерами из автомобильного, энергетического и аэрокосмического секторов, чтобы изучить возможности сотрудничества. 

Не упустите возможность изучить наши решения — приглашаем вас посетить стенд Unicomp N2C31 на CID&CNF 2025!