CSEAC 2026 | UNICOMP приглашает вас изучить платформенные интеллектуальные инспекции для полупроводниковой упаковки и тестирования

CSEAC 2026 и UNICOMP
31 августа – 2 сентября
14-я выставка полупроводникового оборудования, материалов и основных компонентов (CSEAC 2026)
прошла в Международном выставочном центре Тайху в Уси.

Охватывая выставочную площадь более 70 000 м², эта выставка CSEAC привлекла постоянное участие предприятий из США, Японии, Южной Кореи, Германии, Италии и других стран и регионов. На мероприятии собралось более 1400 отечественных и зарубежных экспонентов, представляющих такие секторы, как оборудование для производства пластин, оборудование для упаковки и тестирования, основные компоненты и полупроводниковые материалы.

UNICOMP (стенд: павильон A3-107) эффектно представил свою технологию неразрушающего контроля нанометрового масштаба с использованием искусственного интеллекта. Решение преодолевает трудные узкие места в обнаружении дефектов в таких процессах, как 3D / System-in-Package (SiP) и IC wire bonding, позволяя клиентам перейти к интеллектуальному производству с нулевым уровнем дефектов.

AX9500
Промышленный 3D/КТ ближнего нанометрового масштаба

Интегрируя четыре режима визуализации (2D / 2.5D / Cone-beam CT / Planar CT), система обнаруживает критические дефекты, такие как перемычки на пластинах, холодная сварка чипов и пустоты при изготовлении MEMS для приложений на уровне пластин и передовой упаковки, чтобы удовлетворить разнообразные требования в различных сценариях клиентов.

AX9600
Интеллектуальная система рентгеновского контроля для полупроводников с открытой трубкой

Обладая полнофункциональной возможностью 2.5D и всенаправленным контролем по оси XY на 360°, система обеспечивает анализ скрытых дефектов под чипами без мертвых зон, включая пустоты при пайке, перемычки соединений и трещины.

Полная серия собственных исследований и разработок закладывает прочную основу для отечественной замены

Разработанная UNICOMP серия рентгеновских источников UNMS охватывает полный диапазон напряжений от 90 кВ до 230 кВ, с использованием как герметичных, так и открытых трубок. Это не только обеспечивает максимальную производительность и стабильность поставок контрольного оборудования UNICOMP, но и оказывает жизненно важную поддержку независимой и контролируемой отечественной промышленной цепочке производства полупроводникового оборудования.

Платформенно-ориентированное сотрудничество для многомодального интеллектуального контроля

UNICOMP выставляется вместе с SSTI, SEMICAPS Semiconductor и Yifeng Electronics, способствуя модернизации полупроводниковой упаковки и тестирования посредством платформенно-ориентированных услуг интеллектуального контроля.

Тем временем, на Форуме по метрологическим технологиям и оборудованию Джулиан Пан, генеральный директор Saimeikang Semiconductor (дочерней компании, принадлежащей UNICOMP), был приглашен выступить с докладом об эволюционных тенденциях и дорожной карте внедрения решений оптического контроля на уровне пластин и кристаллов, предлагая передовые идеи по диагностике дефектов для процессов передовой упаковки.

Нанометровая точность обеспечивает надежное качество упаковки и тестирования

В дальнейшем UNICOMP будет продолжать преследовать свою цель развития, заключающуюся в создании «платформенно-ориентированного предприятия для глобальных технологий интеллектуального контроля и высокопроизводительного контрольного оборудования», предлагая комплексные решения, охватывающие многомодальные технологии контроля для клиентов.