NEPCON ASIA 2025 | Unicomp представляет интеллектуальную инспекцию следующего поколения на основе AI + рентгеновского излучения

The NEPCON ASIA 2025 выставка официально открылась под девизом “Умная электронная экосистема • Глобальные трансграничные возможности.”

В этом году мероприятие объединяет передовые технологии в области ИИ, полупроводников и полетов на малых высотах, демонстрируя новейшие инновации в производстве электроники — предоставляя профессионалам отрасли комплексный опыт.

На Зале 11, стенд D50, Unicomp Technology Group представляет свои прорывные “Решения для интеллектуального контроля AI + X-ray” с использованием высокоточных систем контроля и собственных рентгеновских источников которые напрямую решают ключевые задачи в полупроводниковом и электронном секторах — предоставляя клиентам возможность перейти к более умному производству.

Unicomp запускает первый в Китае нано-масштабный рентгеновский источник открытого типа 160 кВ!

Благодаря тысячам экспериментов и итераций процессов, команда разработчиков Unicomp добилась крупного отечественного прорыва — это первый рентгеновский источник открытого типа разработанный полностью в Китае.

Разработанный для полупроводниковой промышленности, он обеспечивает:

· Сверхвысокое разрешение: 0,8 μм

· Высокая проникающая способность: до 160 кВ напряжения трубки

· Цифровое интеллектуальное управление: для стабильной и эффективной работы

Эта инновация решает самые сложные задачи контроля в пластинах, передовой упаковке и многослойных штабелированных чипах, устанавливая новый эталон точности на наноуровне.

Столкнувшись со сложностью полупроводников — как Unicomp решает эту проблему?

01 ▪ Обнаружение дефектов на наноуровне

AX9500 | 3D/CT нано-контроль открытого типа
Увеличение в 2000 раз и многорежимная визуализация точно фиксируют дефекты, такие как мостики на пластинах, холодная пайка и пустоты MEMS, на основе большой модели, управляемой ИИ для интеллектуальной идентификации.

02 ▪ Сквозной контроль качества на полупроводниковых/электронных линиях

LX9200 AXI | 3D/CT встроенный модуль контроля высокой плотности
Оснащен собственным микрофокусным рентгеновским источником, он проникает через корпуса из алюминиевого сплава или чугуна толщиной 280 мм, достигая позиционирования на основе ИИ на 360° для точного автоматизированного обнаружения дефектов.

Серия LX2000 | Высокоточный встроенный рентгеновский контроль
Высококачественная визуализация в реальном времени фиксирует пустоты и микротрещины микронного уровня в паяных соединениях, поддерживается девятью интегрированными алгоритмами ИИ для высокоскоростного полного контроля.

03 ▪ Контроль качества без слепых зон для компактных продуктов высокой плотности

AX9100MAX | Система прецизионного рентгеновского контроля на основе ИИ
Разработанная для толстых, плотных и больших электронных/полупроводниковых сборок, она интегрирует изображение сверхвысокого разрешения на основе ИИ, HD-навигацию, и динамическое отслеживание для точного обнаружения и мониторинга пустот, несоосности и проблем с высотой припоя.

Основные моменты технологического обмена

На выставке эксперты Unicomp провели несколько сессий технического обмена, привлекая посетителей к углубленным дискуссиям о том, как ИИ + рентгеновские технологии меняют представление о обеспечении качества полупроводников и электроники.

Заглядывая в будущее

Unicomp продолжит развивать свою замкнутую систему интеллектуального контроля ИИ + рентген, обеспечивая всесторонний контроль качества и позволяя полупроводниковой и электронной промышленности достигать более высокой производительности и эффективности — одновременно.