Сегодняшние умные пригодные для носки и автомобильные электронные продукты все больше и больше превращаются к небольшому, светлый, тонкий, короткий, и многофункциональные дружелюбные новые материалы собрания и изготовлять мобильного телефона, какие проблемы будут технология собрания монтажной платы PCBA и сторона монтажной платы испытывая и испытывая технологии, и которые аспекты оно превратятся к, испытание ICT, тестер летая зонда, испытание AOI, рентгенодефектоскопический контроль , осмотр 3D-CT, etc., имеют, который стали одну из важных актуальных проблем обсуженных в обрабатывающей промышленности электроники.

Электронные типа обломок компоненты достигали размер 0,3 × 0,15 mm, и требования для точности обнаружения получают более высоко и высокий. Скорость и качество традиционных ручных продуктов визуального контроля могут больше не не соотвествовать индустриализации. OEM SMT PCBA и ПОГРУЖЕНИЯ вставляемый паяя может улучшить их процессы, увеличить их доходность и заработать больше выгод путем инвестировать в предварительном оборудовании. С ускоренным ход развитием электронных блоков в производстве PCBA электронном к уточнению, миниатюризации и сложности, более высокие требования к осмотра положены вперед для изготовителей монтажной платы PCBA сваривая - даже если небольшая ошибка, она может принести необратимое повреждение к продукту. смертельная рана. Поэтому, для уменьшения дефектов заварки продукта и для обеспечения тарифа выхода, много электронных изготовляя предприятий активно ищут промышленные решения осмотра центризованные на испытании и технологии измерения для того чтобы обеспечить сильную поддержку для их продуктов. В такой окружающей среде, разнообразие автоматизированное оборудование осмотра казалось один за другим, как тестер ICT онлайн, тестер FCT функциональный, тестер AOI автоматический оптически, AXI (автоматический рентгенодефектоскопический контроль AXI польза CT типа рентгенодефектоскопического контроля), старея тест, испытание на сопротивление усталости, жесткий тест окружающей среды, etc.

Как проверить те паяя соединения на приборе который не смогите быть увидено невооруженным глазом? Рентгенодефектоскопический контроль правильный ответ.

Польза рентгеновского снимка по мере того как метод управления производственным процессом извлекает риск что поставлены не на место компоненты с «спрятанными соединениями», приводящ в unrepairable или дорогих ремонтах. Переработайте поставленных не на место компонентов не только требующ много времени, но смогите также причинить другие проблемы на собрании, как проблемы с окружающими компонентами или PCB должным к локализованному топлению.

Применение технологии рентгенодефектоскопического контроля с внутренней функцией перспективы для испытания без разрушения самое лучшее среди их. Оно не может только проверить невидимые соединения припоя, как BGA, CSP и другие упакованные компоненты. Качественный и количественный анализ можно также выполнить на результатах теста, особенно первой части, для того чтобы найти проблема раньше. Первый осмотр статьи главным образом узнать, что факторы повлияли на качество продукции в производственном процессе как можно скорее, и предотвращает продукты от быть из допуска, отремонтированного, и сдаватього в утиль в сериях. Метод эффективный и непременный метод для предприятий для обеспечения качества продукции и улучшает экономические преимущества. Через первый осмотр статьи, систематические причины как качество BGA паяя, точность измеряя аппаратуры, чертежи, etc. смогите быть найдено, так, что измерения корректирующих или улучшения можно принять для предотвращения продуктов серии не-соответствуя от происходить.

Рост машин рентгенодефектоскопического контроля в большинстве управляется устойчивой тенденцией к широко распространенной пользе более небольших компонентов для плотно заселенных законченных плат с печатным монтажом (PCBAs) в электронике. Эти повышения имеют двойную движущую силу. Во-первых, более небольшой законченный PCB делает его трудной проверить его для дефектов осмотром нагого глаза; во-вторых, новые дизайны теперь типично используют спрятанный паять, как Не-руководство квадрацикла плоское (QFN) и массив решетки земли (LGA)

Машины рентгенодефектоскопического контроля используемые в электронной промышленности шли все больше и больше важной частью производственного процесса. Со способностью обнаружить загрязняющие елементы, дефекты и другие не-соответствия в продуктах, машинах рентгенодефектоскопического контроля все больше и больше увидены как важный экранируя инструмент для управления при допущениеи риска и проверки качества.

Если вы хотите знать больше об оборудовании рентгенодефектоскопического контроля технологии Unicomp, то вы можете отправить электронную почту в info@global-xray.com или посетить наш официальный вебсайт: www.global-xray.com