3-ее экспо Китая (Чунцина) электронное умное изготовляя закончилось этот четверг в центре экспо Чунцина международном (выставочном зале Yuelai). Во время 3 дней от 6,1 до 6,3, передовые технологии и применения электронной промышленности интенсивно были продемонстрированы через 3 темы электронных умных автоматизации собрания, полупроводниковых технологий, и производства SMT. Технология Unicomp, как ведущие технологии разработчик рентгеновского снимка и изготовитель передвижного рентгеновского аппарата, showcased нескольк машина рентгенодефектоскопического контроля для того чтобы принести новый осмотр как для BGA паяя, так и для счетчика обломока SMD.

В этой выставке, технология Unicomp показала машина компонентов электронный обломок передвижного рентгеновского аппарата, рентгеновского снимка SMD полупроводника встречная и умные решения на будочке A5-2 в Hall N1. Когда электронная умная обрабатывающая промышленность смотрит на подъемы производственной линии и умное преобразование, высококачественное оборудование для испытаний рентгеновского снимка и умные решения использованы для того чтобы сопроводить электронное производство.

LX2000 встроенная система обнаружения рентгеновского снимка, которая может уменьшить ручную интервенцию на производственной линии, автоматически судью и продукты вида неполноценные, и улучшает эффективность обнаружения в наибольшей степени. Оно широко использован в SMT, BGA, CSP, обломоке сальто, привел обнаружение, etc.

AX8200MAX оборудовано с 90kV, источником рентгеновского снимка 5μm и на уровне миллион детектором высоко-разрешения FPD (130mm*130mm). С увеличением до 600X, высокое воображение реального времени разрешения, осуществляет одностороннее обнаружение наклона вращения 60 градусов без потери коэффициента увеличения, автоматического измерения дефектов припоя совместных, коэффициента пузыря, многофункциональной системы влияния DXI, programmable обнаружения и оборудованный с 24 экранами касания LCD дюйма.

CX7000L умная считая машина, оно смогите быстро и точно обнаружить материалы как пакет подноса дюйма 7-17/влаги Jedec Tray/IC чувствительный с индукцией подноса и ошибк-защитным обозначать. Польза умных противоинтерференционных алгоритмов технологии, автоматический статистически выход данных по пункта. В дополнение к, управление власти и система обнаружения реального времени радиации.

Клиенты технологии Unicomp частично достойные:

Для того чтобы знать больше информации о наших продуктах рентгеновского снимка и технологии Unicomp, пожалуйста чувствуйте свободный связаться мы электронной почтой: marketing@unicomp.cn или посетить наш вебсайт: http://en.unicompxray.com, и надежда увидеть вас скоро во время Nepcon Азии 2021 в Шэньчжэне скоро.