4-ое NEPCON НАГОЯ и автомобильный мир Nogaya будет держаться на Portmesse Нагое, Японии с 27-ого до 29 октября 2021, которая выставка Японии ведущая собирая самые последние технологии и продукты для НИОКР электроники и изготовляя как mounters SMT, AOI, SPI, оборудование для испытаний включая машину рентгеновского снимка и осмотра 3D CT AXI, компоненты электроники, материалы, PCBs, и автомобильные части заливки формы, etc.

Как ведущий умный системный интегратор рентгенодефектоскопического контроля, технология Unicomp совершена к обеспечивать решения обнаружения идеального рентгеновского снимка умные для обрабатывающей промышленности электроники, в этих выставке, unicomp будет оборудования рентгеновского снимка технологии и высокой эффективности обнаружения рентгеновского снимка витрины новые которые специализированы в применении обнаружения электронных & полупроводников и технологии без разрушения. Добро пожаловать для посещения будочки на 16-17, Hall 3 Unicomp, Portmesse Нагоя, Япония.

Unicomp несколько моделей рентгеновского снимка для электроники & обнаружения полупроводников:

Модель AX8200MAX рентгеновского снимка модель подъема основанная на Unicomp AX8200, дальше для того чтобы увеличить конкурентоспособность продукта и представление оборудования, AX8200 было модернизировано до AX8200Max с раньше 2020, которое имеет более большую зону осмотра для образцов PCBA, принимая самые современные алгоритмы программного обеспечения AI, более автоматический осмотр и умные функции суждения результата, и различный интерфейс интеграции данных MES плавно соединен.

Рентгеновский снимок модельное AX9100 Unicomp интегрированный с трубкой 130kV и высоким разрешением FPD (детектором индикаторной панели), 7 манипуляторов оси может мочь достигнуть обнаружения 360°.

LX2000 онлайн система обнаружения рентгеновского снимка, которая может уменьшить ручную интервенцию на производственной линии, автоматически судью и продукты вида неполноценные, и улучшает эффективность обнаружения в наибольшей степени. Оно широко использован в SMT, BGA, CSP, Сальто-обломоке, СИД, etc.

В дополнение к оборудованиям рентгеновского снимка для применений электронных & полупроводников обнаружения, передвижным рентгеновским аппаратам Unicomp также используемым в испытывая индустрии без разрушения, как автомобильные детали, изготовлять отливок и другая зона обнаружения тяжелой индустрии.

Если вы хотел были бы запланировать приобъектное посещение к NEPCON НАГОЕ или автомобильной Нагое 2021, то пожалуйста посетите нашу будочку в Hall 3 на будочке 16-17, или пожалуйста контактируйте с нами через электронную почту: marketing@unicomp.cn или посетить наш вебсайт: www.global-xray.com. Смотреть вперед к видеть вас!