Высокая машина электроники кс Рэй разрешения, СИД ИК закрепляет детектор электронных блоков

Автоматический детектор электронных компонентов IC LED Clips, рентгеновский аппарат

Особенности рентгеновской инспекции:
(1) Покрытие технологических дефектов до 97%. Инспектируемые дефекты включают: непропай, перемычки, недостаток припоя, пустоты, отсутствующие компоненты и т. д. В частности, с помощью рентгена также можно проверять BGA, CSP и другие устройства с паяными соединениями.

(2) Более высокое тестовое покрытие. Может проверять то, что не видно невооруженным глазом и не может быть проверено онлайн-тестом. Например, при обнаружении неисправности PCBA, подозрения на обрыв внутреннего следа печатной платы, рентген может быстро проверить.

(3) Время подготовки к тестированию значительно сокращается.

(4) Может обнаруживать дефекты, которые другими методами обнаружить надежно невозможно, например: непропай, воздушные полости и плохую формовку и т. д.

(5) Двухслойные и многослойные платы проверяются за один проход (с функцией слоистой визуализации).

(6) Может предоставлять соответствующую измерительную информацию для оценки производственного процесса. Например, толщина паяльной пасты, количество припоя под паяными соединениями.

ХАРАКТЕРИСТИКИ:

Рентгеновская трубка 90 кВ, 5 мкм, детектор FPD.
 

Многофункциональная рабочая станция, многоосевое движение X-Y. Движение по дуге ±60° (опция).
 

Элементы управления движением включают: движение стола X/Y плюс движение трубки и детектора по оси Z, наклонное движение ±60° (опция).
 

Многофункциональная система обработки изображений DXI.

Функция программирования X/Y для рутинных проверок нескольких изображений.
 

Макс. площадь загрузки 600 мм x 520 мм, макс. площадь обнаружения 505 x 440 мм, с геометрическим увеличением ~52X.
 

Автоматическое измерение пустот/площади BGA плюс генерация отчетов.