Система контроля БГА кс Рэй, охват теста машины осмотра Пкб кс Рэй более высокий
Подробная информация о продукте
система контроля луча бга кс
,оборудование осмотра бга
SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED BGA, рентгеновская инспекция
Unicomp X-Ray Inspection System is a full featured high-performance x-ray inspection system with an unbeatable price to performance ratio and includes all of the advanced features you would expect to find on a much more expensive x-ray inspection system.
| Положение | Определение | Спецификации |
| Параметры системы | Размер | 1280 ((L) x1510 ((W) x1700 ((H) мм |
| Вес | 1750 кг | |
| Сила | 220AC/50Hz | |
| Потребление энергии | 1.2кВт | |
| Рентгеновская трубка | Тип | Закрыто |
| Максимальное напряжение | 130 кВ | |
| Максимальная мощность | 65 Вт | |
| Размер точки | 7 мкм | |
| Рентгеновская система | Усилитель | ФПД |
| Монитор | 27 ¢LCD | |
| Увеличение системы | 44.7 X | |
| Регион обнаружения | Максимальный размер груза | 645*670 мм |
| Максимальная область инспекции | 565 мм х 510 мм | |
| Утечка рентгеновских лучей | < 1μSv/h | |
Характеристики рентгеновского осмотра:
(1) Покрытие дефектов процесса до 97%. Проверяемые дефекты включают: пустой пай, мост, нехватка пайки, пустоты, отсутствующие компоненты и т. Д. В частности, BGA,CSP и другие устройства для сварки соединений также могут быть проверены рентгеновскими лучами.
(2) Более высокое покрытие теста. Он может проверить, где невооруженным глазом и онлайн-тест не может быть проверена.
(3) Время подготовки к испытанию значительно сокращается.
(4) Он может наблюдать другие средства обнаружения не могут быть надежно обнаружены дефекты, такие как: пустой сварки, воздушные отверстия и плохой формования и так далее.
(5) Двухслойная и многослойная доски только одна проверка (с слойной функцией).
(6) Может предоставить соответствующую информацию о измерениях, используемую для оценки производственного процесса.
Испытательные изображения:
-
Высокоувеличенная рентгеновская машина для печатных плат Unicomp AX9100MAX для проверки проволоки склеивания компонентов электроники IC
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
Полностью автоматическая встроенная машина LX2000 электроники x Рэй с составлять карту CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
Обнаружение в реальном времени примеси еды оборудования UNX4015N x Рэй встроенное
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Передвижной рентгеновский аппарат Unicomp UMC160 NDT с роботом регулируя для det рванин дефектов сварки снабжения жилищем отливки алюминия батареи лития
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
