Высокая точность сканирования внутренних дефектов литиевой батареи Инспекция безопасности батареи рентгеновский луч AX9600 Unicomp Новый энергетический испытательный инструмент

Высокоточный внутренний сканер дефектов Литиевая батарея Безопасность Проверка рентгеновский аппарат AX9600 Unicomp New Energy Testing Instrument

Позиционирование продукта: 

AX9600 — это самое совершенное оборудование для рентгеновского контроля полупроводников от Unicomp Technology. Его основная ценность заключается в наличии собственной разработанной открытой рентгеновской трубки с микрофокусом на 160 кВ, которая преодолела зарубежную монополию. Оно стратегически позиционируется как оборудование для контроля чипов с ИИ-вычислительной мощностью и передовой упаковки, и было удостоено премии EM Innovation Award и премии Advanced Manufacturing Innovation Achievement Award.

AX9600 является флагманской системой рентгеновского контроля с открытой трубкой от Unicomp, разработанной для высокопроизводительных полупроводниковых и передовых упаковочных приложений , где разрешение на наноуровне имеет решающее значение.

Выберите AX9600, если вам нужно:

• Обнаружение дефектов субмикронного уровня (0,8 мкм) для чипов HBM/GPU/AI

• Технология открытой трубки с собственной разработанной трубкой на 160 кВ

• Автоматизированный контроль на базе ИИ с повышением эффективности в 2000%

• Возможность 3D-передовой упаковки (TSV/TGV/3D-SiP)

• Контроль полупроводников третьего поколения (SiC/GaN)

Технические характеристики:

Часто задаваемые вопросы:

В1: Чем AX9600 отличается от других систем рентгеновского контроля?
AX9600 оснащен собственной разработанной открытой рентгеновской трубкой с микрофокусом на 160 кВ от Unicomp — первой отечественной открытой трубкой в Китае. Она обеспечивает разрешение на наноуровне 0,8 мкм и увеличение в 2000 раз, преодолевая иностранную монополию в этой технологии. 

В2: Какие полупроводниковые компоненты может контролировать AX9600?
Система оптимизирована для чипов HBM, GPU и ИИ, 3D и SiP передовой упаковки, межсоединений TSV/TGV, и полупроводников третьего поколения (SiC, GaN). Она обнаруживает дефекты на уровне пластин и чипов, включая пустоты, трещины, мосты, расслоения и проблемы с пайкой. 

В3: Использует ли AX9600 ИИ для контроля?
Да. AX9600 оснащен автоматическим измерением дефектов на базе ИИ с быстрым анализом 0,8 секунды на точку, достигая повышения эффективности в 2000% по сравнению с ручным контролем. Он также включает в себя восстановление изображений с помощью ИИ и оптимизацию изображений HDR. 

В4: Получал ли AX9600 какие-либо отраслевые награды?
Да. AX9600 получил премию EM Innovation Award в марте 2026 года и премию Advanced Manufacturing Innovation Achievement Award в 2025 году, признавая его прорывной вклад в контроль качества полупроводников. 

В5: Каково преимущество открытой рентгеновской трубки?
Технология открытой трубки обеспечивает меньшее фокусное пятно (0,8 мкм), более высокую мощность (160 кВ) , и лучшее разрешение по сравнению с закрытыми трубками. Она позволяет осуществлять визуализацию на наноуровне, необходимую для обнаружения дефектов в передовой полупроводниковой упаковке и ИИ-чипах

Изображения для контроля:

Размеры и внешний вид:

Области применения: