logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495

Передвижной рентгеновский аппарат Unicomp AX7900 CNC programmable 5um 2.5D для измерения свободных пространств SMT PCBA BGA паяя автоматически

Основные свойства
Место происхождения: Китай
Название бренда: UNICOMP
Сертификация: CE, FDA
Номер модели: AX7900
Торговая недвижимость
Минимальное количество заказа: 1 комплект
Цена: can negotiate
Условия оплаты: Т/Т, Л/К
Возможность поставки: 300 наборов в месяц
Резюме продукта
Программируемый рентгеновский аппарат Unicomp AX7900 с ЧПУ, 5 мкм, 2.5D, для автоматического измерения паяных пустот BGA на печатных платах SMT Описание: Рентгеновская трубка 90 кВ, 5 мкм, детектор FPD. Многофункциональная рабочая станция, стандартное многоосевое перемещение XY с наклоном ±60° (опци...

Подробная информация о продукте

Выделить: Система контроля AX7900 x Рэй, система контроля 0.8KW x Рэй, QFN паяя машину Benchtop x Рэй
Name: Машина рентгенодефектоскопического контроля Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, электроника, CSP, СИД, обломок сальто, полупроводник
Tube Voltage: 90кВ
Industry: Электронная промышленность
Size: 1215(Д)x1325(Ш)x1700(В)мм
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 кВт
Описание продукта

Программируемый рентгеновский аппарат Unicomp AX7900 с ЧПУ, 5 мкм, 2.5D, для автоматического измерения паяных пустот BGA на печатных платах SMT



Описание:


Рентгеновская трубка 90 кВ, 5 мкм, детектор FPD. Многофункциональная рабочая станция, стандартное многоосевое перемещение XY с наклоном ±60° (опция). Перемещение по оси Z для рентгеновской трубки и FPD для увеличения/уменьшения увеличения/поля зрения. Удобная система позиционирования целевой точки. Многофункциональная система обработки изображений DXI с программированием XY для различных процедур проверки изображений. Макс. площадь загрузки 600x520 мм, макс. площадь обнаружения 505x440 мм, с геометрическим увеличением ~52X.



ОСОБЕННОСТИ:


Рентгеновская трубка 90 кВ, 5 мкм, детектор FPD.


Многофункциональная рабочая станция, многоосевое перемещение XY. Движение по дуге ±60° (опция).


Управление движением включает: перемещение стола X/Y плюс перемещение трубки и детектора по оси Z, наклон ±60° (опция).


Многофункциональная система обработки изображений DXI.


Функция программирования X/Y для различных процедур проверки изображений


Макс. площадь загрузки 600x520 мм, макс. площадь обнаружения 505x440 мм, с геометрическим увеличением ~52X.


Автоматическое измерение пустот/площади BGA плюс генерация отчетов.



ПРИМЕНЕНИЕ:


Проверка светодиодов, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Полупроводниковая промышленность, упаковочные компоненты, производство аккумуляторов.


Электронные компоненты, автозапчасти, фотоэлектрическая промышленность.


Литье алюминия под давлением, формование пластика.


Керамика, другие специальные отрасли



Пункт Определение Спецификации
Параметры системы Размер 1215(Д)x1325(Ш)x1700(В)мм
Вес 1240 кг
Питание 220В переменного тока/50Гц
Потребляемая мощность 0,8 кВт
Рентгеновская трубка Тип Закрытый
Макс. напряжение 90 кВ
Макс. мощность 8 Вт
Размер пятна 5 мкм
Рентгеновская система Усилитель FPD
Монитор 24-дюймовый ЖК-дисплей
Геометрическое увеличение 52X
Область обнаружения Макс. размер загрузки 600 мм x 520 мм
Макс. площадь проверки 505 мм x 440 мм
Утечка рентгеновского излучения <1 мкЗв/ч



Изображения проверки:

AX7900 0.8KW  X Ray Inspection System For PCBA BGA CSP QFN Soldering 0

Сопутствующие товары

Отправить запрос