logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495

Система контроля полупроводника СМТ Бга кс Рэй для внутреннего обнаружения дефектов

Основные свойства
Место происхождения: Китай
Название бренда: Unicomp
Сертификация: CE, FCC
Номер модели: АС9100
Торговая недвижимость
Минимальное количество заказа: 1
Цена: can negotiate
Условия оплаты: T/T
Возможность поставки: 300 комплектов в месяц
Резюме продукта
Применение Литье алюминия под давлением, формование пластика. Керамика, другие специальные отрасли. Полупроводники, упаковочные компоненты, аккумуляторная промышленность, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, обнаружение светодиодов Электронные компоненты, автомобильные детали, фотовольтаика, Особенности Автома...

Подробная информация о продукте

Выделить:

оборудование осмотра бга

,

машина луча бга кс

Function: PCBA, проверка BGA
Equipment: Проверка качества
Описание продукта
  • Применение
  • Литье алюминия под давлением, формование пластика.
  • Керамика, другие специальные отрасли.
  • Полупроводники, упаковочные компоненты, аккумуляторная промышленность,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, обнаружение светодиодов
  • Электронные компоненты, автомобильные детали, фотовольтаика,

       Система контроля полупроводника СМТ Бга кс Рэй для внутреннего обнаружения дефектовСистема контроля полупроводника СМТ Бга кс Рэй для внутреннего обнаружения дефектовСистема контроля полупроводника СМТ Бга кс Рэй для внутреннего обнаружения дефектов




  • Особенности
  • Автоматическое поднятие и опускание рентгеновской трубки и детектора с удобной системой позиционирования целевой точки
  • Многофункциональная система обработки изображений DXI, программируемое ЧПУ обнаружение
  • Закрытая рентгеновская трубка 130 кВ 7 мкм, высокоскоростной FPD с разрешением в миллионы пикселей
  • Макс. площадь загрузки 645*670 мм, макс. площадь инспекции 565 мм*510 мм, с геометрическим увеличением 52X
  • Наклонное обнаружение с углом 55° и вращение на 360° вместе с движением по 6 осям

   Система контроля полупроводника СМТ Бга кс Рэй для внутреннего обнаружения дефектов



  •  Рентгеновские изображения

      Система контроля полупроводника СМТ Бга кс Рэй для внутреннего обнаружения дефектов



  • Технические характеристики​



Пункт Описание Характеристики
Рентгеновская трубка Макс. напряжение, тип 130 кВ, закрытая
Потребляемая мощность 65 Вт
Размер фокусного пятна 7 мкм
Увеличение 52X
Детектор Тип детектора FPD
Разрешение 101 ЛП/см
Эффективная площадь 129 мм × 129 мм
СистемаКомпьютер Операционная система Промышленный ПК, Win 11, процессор i7
Монитор 27” ЖК
Программное обеспечение Пользовательский интерфейс Многофункциональная система обработки изображений Unicomp DXI
Рабочая платформа Макс. площадь загрузки φ570 мм
Макс. площадь инспекции 645 мм × 670 мм
Макс. вес загрузки 10 кг
Управление движением Джойстики, мышь и клавиатура
Угол наклона стола Наклон 55° и вращение 360°
Навигация Камера HD-камера, лазерная точка
Ось Манипулятор 6-осевой с X1/ X2 / Y / Z / T(55°) / R(360°)
Особенности оборудования Источник питания 220 В переменного тока (±10%) 50 Гц, 1,2 кВт
Габаритные размеры 1280 (Ш) × 1510 (Г) × 1700 (В) мм
Вес системы 1750 кг
Дополнительные аксессуары Нет
Гарантия

Гарантия один год, бесплатная замена деталей из-за производственных дефектов, за исключением повреждений, вызванных человеком, и форс-мажорных обстоятельств


Сопутствующие товары

Отправить запрос