logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495

Система контроля AX7900 0.8KW x Рэй для паять PCBA BGA CSP QFN

Основные свойства
Место происхождения: Китай
Название бренда: UNICOMP
Сертификация: CE, FDA
Номер модели: AX7900
Торговая недвижимость
Минимальное количество заказа: 1set
Цена: can negotiate
Условия оплаты: Т/Т, Л/К
Возможность поставки: 300 наборов в месяц
Резюме продукта
2.5D микрофокусная рентгеновская инспекционная система AX7900 для проверки дефектов пайки печатных плат BGA CSP QFN Описание: Рентгеновская трубка 90 кВ 5 мкм, детектор FPD. Многофункциональная рабочая станция, стандартное многоосевое движение XY с наклоном ±60° (опция). Движение по оси Z для рентге...

Подробная информация о продукте

Выделить:

Система контроля AX7900 x Рэй

,

Система контроля 0.8KW x Рэй

,

QFN паяя машину Benchtop x Рэй

Name: Машина рентгенодефектоскопического контроля Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, электроника, CSP, СИД, обломок сальто, полупроводник
Tube Voltage: 90кВ
Industry: Электронная промышленность
Size: 1215(Д)x1325(Ш)x1700(В)мм
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 кВт
Описание продукта

2.5D микрофокусная рентгеновская инспекционная система AX7900 для проверки дефектов пайки печатных плат BGA CSP QFN




Описание:


Рентгеновская трубка 90 кВ 5 мкм, детектор FPD. Многофункциональная рабочая станция, стандартное многоосевое движение XY с наклоном ±60° (опция). Движение по оси Z для рентгеновской трубки и FPD для увеличения/уменьшения увеличения/поля зрения. Удобная система позиционирования целевой точки. Многофункциональная система обработки изображений DXI с программированием XY для различных процедур инспекции изображений. Макс. площадь загрузки 600 мм x 520 мм, макс. площадь обнаружения 505 x 440 мм, с геометрическим увеличением ~52X.



ОСОБЕННОСТИ:


Рентгеновская трубка 90 кВ 5 мкм, детектор FPD.


Многофункциональная рабочая станция, многоосевое движение X-Y. Движение по дуге ±60° (опция).


Элементы управления движением включают: движение стола X/Y плюс движение трубки и детектора по оси Z, наклон ±60° (опция).


Многофункциональная система обработки изображений DXI.


Функция программирования X/Y для различных процедур инспекции изображений


Макс. площадь загрузки 600 мм x 520 мм, макс. площадь обнаружения 505 x 440 мм, с геометрическим увеличением ~52X.


Автоматическое измерение пустот/площадей BGA плюс генерация отчетов.



ПРИМЕНЕНИЕ:


Инспекция светодиодов, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.


Полупроводники, упаковочные компоненты, аккумуляторная промышленность.


Электронные компоненты, автозапчасти, фотоэлектрическая промышленность.


Литье алюминия под давлением, формование пластика.


Керамика, другие специальные отрасли



Элемент Определение Спецификации
Параметры системы Размер 1215(Д)x1325(Ш)x1700(В)мм
Вес 1240 кг
Питание 220AC/50Hz
Потребляемая мощность 0,8 кВт
Рентгеновская трубка Тип Закрытый
Макс. напряжение 90 кВ
Макс. мощность 8 Вт
Размер пятна 5 мкм
Рентгеновская система Усилитель FPD
Монитор 24-дюймовый ЖК-дисплей
Системное увеличение 52X
Область обнаружения Макс. размер загрузки 600 мм x 520 мм
Макс. площадь инспекции 505 мм x 440 мм
Утечка рентгеновского излучения <1 мкЗв/ч



Инспекционные изображения:
 

Система контроля AX7900 0.8KW x Рэй для паять PCBA BGA CSP QFN

Сопутствующие товары

Отправить запрос