logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495

Разрешение ФПД машины АС7900 ПКБА Уникомп кс Рэй высокое для БГА умирает осмотр провода скрепления

Основные свойства
Место происхождения: КИТАЙ
Название бренда: UNICOMP
Сертификация: CE, FDA
Номер модели: AX7900
Торговая недвижимость
Минимальное количество заказа: 1 комплект
Цена: can negotiate
Условия оплаты: Т/Т, Л/К
Возможность поставки: 300 комплектов в месяц
Резюме продукта
Рентгеновский аппарат для печатных плат Unicomp AX7900 с FPD высокого разрешения для контроля пустот BGA, выводов микросхем и соединений Описание рентгеновского аппарата для микросхем AX7900: Рентгеновская трубка 90 кВ 5 мкм, детектор FPD. Многофункциональная рабочая станция, стандартное многоосевое ...

Подробная информация о продукте

Выделить:

Машина Bond Wire Unicomp X Ray

,

машина Unicomp X Ray высокого разрешения

,

машина для рентгеновского контроля PCBA

Name: Машина рентгенодефектоскопического контроля Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, электроника, CSP, СИД, обломок сальто, полупроводник
Tube Voltage: 80KV/90KV
Industry: Электронная промышленность
Size: 1215(Д)x1325(Ш)x1700(В)мм
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 кВт
Описание продукта

Рентгеновский аппарат для печатных плат Unicomp AX7900 с FPD высокого разрешения для контроля пустот BGA, выводов микросхем и соединений
 


Описание рентгеновского аппарата для микросхем AX7900:
 

Рентгеновская трубка 90 кВ 5 мкм, детектор FPD. Многофункциональная рабочая станция, стандартное многоосевое перемещение XY с наклоном ±60° (опция). Перемещение по оси Z для рентгеновской трубки и FPD для увеличения/уменьшения увеличения/поля зрения. Удобная система позиционирования целевой точки. Многофункциональная система обработки изображений DXI с программированием XY для различных процедур инспекции изображений. Макс. площадь загрузки 600x520 мм, макс. площадь обнаружения 505x440 мм, с геометрическим увеличением ~52X.
 
 
ОСОБЕННОСТИ рентгеновского аппарата для микросхем AX7900:
 

  1. Рентгеновская трубка 90 кВ 5 мкм, детектор FPD.
  2. Многофункциональная рабочая станция, многоосевое перемещение X-Y. Дуговое движение ±60° (опция).
  3. Элементы управления движением включают: перемещение стола X/Y плюс перемещение трубки и детектора по оси Z, наклон ±60° (опция).
  4. Многофункциональная система обработки изображений DXI.
  5. Функция программирования X/Y для различных процедур инспекции изображений
  6. Макс. площадь загрузки 600x520 мм, макс. площадь обнаружения 505x440 мм, с геометрическим увеличением ~52X.
  7. Автоматическое измерение пустот/площадей BGA и генерация отчетов.

ПРИМЕНЕНИЕ рентгеновского аппарата для микросхем AX7900:

  1. Инспекция светодиодов, SMT, BGA, CSP, Flip Chip.
  2. Полупроводники, упаковочные компоненты, аккумуляторная промышленность.
  3. Электронные компоненты, автозапчасти, фотоэлектрическая промышленность.
  4. Литье алюминия под давлением, формование пластика.
  5. Керамика, другие специальные отрасли


Технические характеристики

Пункт Определение Характеристики
Параметры системы Размер 1215(Д)x1325(Ш)x1700(В)мм
Вес 1240кг
Питание 220В переменного тока/50Гц
Потребляемая мощность 0,8 кВт
Рентгеновская трубка Тип Закрытый
Макс. напряжение 90 кВ
Макс. мощность 8 Вт
Размер пятна 5 мкм
Рентгеновская система Усилитель FPD
Монитор 24-дюймовый ЖК-дисплей
Системное увеличение 52X
Область обнаружения Макс. размер загрузки 600x520 мм
Макс. площадь инспекции 505x440 мм
Рентгеновское излучение <1 мкЗв/ч

 
 
Изображения инспекции рентгеновского аппарата для микросхем AX7900:


Разрешение ФПД машины АС7900 ПКБА Уникомп кс Рэй высокое для БГА умирает осмотр провода скрепления

Сопутствующие товары

Отправить запрос