logo
Главная страница ПродукцияМашина электроники кс Рэй

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Сертификация
Китай Unicomp Technology Сертификаты
Китай Unicomp Technology Сертификаты
Просмотрения клиента
Стабилизированное качество продукции, надежный партнер по кооперации

—— Г-н Смит

Уникомп Течологы действительно впечатляюще.

—— Сельвам н

Вы хорошие и надежные спасибо поставщика снова

—— Г-н Мерлин Эуфемя

Обратная связь мы получили от блока мы купили до сих пор очень хороши. Клиент счастлив.

—— Г-н Николас

Бесплатное программное обеспечение команды профессиональной услуги бессрочное модернизируя своевременную службу технической поддержки

—— Госпожа Вожжа

Мы посещали Уникомп. Большая компания в Китае. И их инженеры настолько профессиональны.

—— Г-н Окан

Запланированные звонок & посещения Приобъектные установка, отладка и образовательные услуги

—— Госпожа Юля

Славная работа на передвижном рентгеновском аппарате!

—— Квсаай Альбаяти

Оставьте нам сообщение

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Большие изображения :  Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: UNICOMP
Сертификация: CE, FDA
Номер модели: AX9100max
Документ: AX9100MAX-Dual screen.pdf
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1 комплект
Цена: can negotiate
Упаковывая детали: Древесина Unicomp.
Время доставки: 15 дней
Условия оплаты: Л/К, Т/Т
Поставка способности: 100set/montrh
Подробное описание продукта
Монитор: 27-дюймовый HD-дисплей ОС системы: Windows10 64-битная
Жесткий диск: 1TB БАРАН: 16G
Модель процессора: I7
Выделить:

Unicomp AX9100max X-ray inspection system

,

Flip-Chip BGA X-ray machine

,

FCBGA packaging analysis equipment

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:
  • BGA/CSP/Flip Chip packaging
  • LED & optoelectronic components
  • Fuse & diode manufacturing
  • PCB & semiconductor assembly
  • Battery production
  • Small metal castings
  • Electronic connector modules & cables
  • Photovoltaic (PV) cell inspection
Application Fields
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis 0
Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Functions and Features
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis 1
Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Inspection Image
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis 2
Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine
Technical Parameters and Specifications
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis 3
Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Dimensions and Appearance
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis 4
Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Контактная информация
Unicomp Technology

Контактное лицо: Mr. James Lee

Телефон: +86-13502802495

Факс: +86-755-2665-0296

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты