logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Основные свойства
Место происхождения: Китай
Название бренда: UNICOMP
Сертификация: CE, FDA
Номер модели: AX9100max
Торговая недвижимость
Минимальное количество заказа: 1 комплект
Цена: can negotiate
Условия оплаты: Л/К, Т/Т
Возможность поставки: 100set/montrh
Резюме продукта
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...

Подробная информация о продукте

Выделить:

Unicomp AX9100max X-ray inspection system

,

Flip-Chip BGA X-ray machine

,

FCBGA packaging analysis equipment

Monitor: 27-дюймовый HD-дисплей
System OS: Windows10 64-битная
Hard Disk: 1TB
RAM: 16G
CPU Model: I7
Описание продукта
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing PCB & semiconductor assembly Battery production Small metal castings Electronic connector modules & cables Photovoltaic (PV) cell inspection Application
Общий рейтинг
5.0
★★★★★
★★★★★
На основе 50 недавних обзоров
пятизвездочный
100%
4 звезды
0
3 звезда
0
2 звезды
0
1 звезда
0
Все отзывы
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Сопутствующие товары

Отправить запрос