logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495

Full 3D Inspection of BGA Bumps Unicomp AX9100vs Die & Internal Circuits

Основные свойства
Место происхождения: Китай
Название бренда: Unicomp
Сертификация: CE
Номер модели: AX9100vs
Торговая недвижимость
Минимальное количество заказа: 1 шт.
Цена: can negotiate
Условия оплаты: Т/Т, Л/К
Возможность поставки: 30 комплектов в месяц
Резюме продукта
Full 3D Inspection of BGA Bumps Unicomp AX9100vs Die & Internal Circuits Advanced X-ray inspection system designed for comprehensive semiconductor and PCBA production analysis with full-angle rotary capabilities. Applications BGA, CSP, LED, Flip Chip Automotive Components and New Energy Industry ...

Подробная информация о продукте

Выделить:

BGA bumps X-ray inspection machine

,

3D X-ray machine for internal circuits

,

Unicomp AX9100vs die inspection machine

Name: Unicomp рентгеновский AX9100vs многорежимный 3D микрофокусный рентгеновский анализ инспекционная сис
Footprint: 1400 ((L) × 1720 ((W) × 1800 ((H) мм
Machine Weight: 2925 кг
Power: 4,5 кВт
Tube Type: Закрыто
Описание продукта
Full 3D Inspection of BGA Bumps Unicomp AX9100vs Die & Internal Circuits Advanced X-ray inspection system designed for comprehensive semiconductor and PCBA production analysis with full-angle rotary capabilities. Applications BGA, CSP, LED, Flip Chip Automotive Components and New Energy Industry Aluminum Die Casting, Molded Plastic Ceramic Products and other special industries Key Features Precise detection inspection of tiny defects Multi-mode 3D reconstruction Synchronized
Общий рейтинг
5.0
★★★★★
★★★★★
На основе 50 недавних обзоров
пятизвездочный
100%
4 звезды
0
3 звезда
0
2 звезды
0
1 звезда
0
Все отзывы
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Сопутствующие товары

Отправить запрос