logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495

IC BGA CSP QFN Packaging Inspection X-ray AX8300MAX UNICOMP 4K Flat Panel Detector

Основные свойства
Место происхождения: Китай
Название бренда: UNICOMP
Сертификация: CE, FDA
Номер модели: AX8300MAX
Торговая недвижимость
Минимальное количество заказа: 1 комплект
Цена: can negotiate
Условия оплаты: Т/Т, Л/К
Возможность поставки: 30 комплектов в месяц
Резюме продукта
AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced industrial X-ray inspection system engineered for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality ...

Подробная информация о продукте

Выделить:

BGA packaging inspection X-ray machine

,

CSP X-ray detector with 4K resolution

,

QFN X-ray machine with flat panel

Model: AX8300MAX
Motion Control Mode: Мышь, клавиатура и джойстик
Tilt And Rotation: Односторонний наклон извещателя максимум 60°
Monitor: 27-дюймовый HD-дисплей 4K
System OS: Windows11 64-битная
Power Consumption: 900 Вт
Tube Type: Запечатанный
Описание продукта
AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced industrial X-ray inspection system engineered for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality verification of semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip, automotive electronic components, new energy core parts, aluminum die castings, injection
Общий рейтинг
5.0
★★★★★
★★★★★
На основе 50 недавних обзоров
пятизвездочный
100%
4 звезды
0
3 звезда
0
2 звезды
0
1 звезда
0
Все отзывы
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Сопутствующие товары

Отправить запрос