logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495

5μm Minimum Resolution CNC Electronic BGA Package AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector

Основные свойства
Место происхождения: Китай
Название бренда: UNICOMP
Сертификация: CE, FDA
Номер модели: AX8300MAX
Торговая недвижимость
Минимальное количество заказа: 1 комплект
Цена: can negotiate
Условия оплаты: Т/Т, Л/К
Возможность поставки: 30 комплектов в месяц
Резюме продукта
AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector This advanced industrial X-ray inspection system delivers 5μm minimum resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection ...

Подробная информация о продукте

Выделить:

5μm resolution BGA detector

,

CNC electronic BGA package

,

missing solder ball QC detector

Model: AX8300MAX
Motion Control Mode: Мышь, клавиатура и джойстик
Tilt And Rotation: Односторонний наклон извещателя максимум 60°
Monitor: 27-дюймовый HD-дисплей 4K
System OS: Windows11 64-битная
Power Consumption: 900 Вт
Tube Type: Запечатанный
Описание продукта
AX8300MAX Unicomp Missing Solder Ball QC Detector This advanced industrial X-ray inspection system delivers 5μm minimum resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality verification of: Semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip Automotive electronic components New energy core
Общий рейтинг
5.0
★★★★★
★★★★★
На основе 50 недавних обзоров
пятизвездочный
100%
4 звезды
0
3 звезда
0
2 звезды
0
1 звезда
0
Все отзывы
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Сопутствующие товары

Отправить запрос