logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495

High‑definition FPD SMT BGA Packaging X‑ray Inspection Machine AX9500 Unicomp

Основные свойства
Место происхождения: Китай
Название бренда: UNICOMP
Сертификация: CE, FDA
Номер модели: AX9500
Торговая недвижимость
Минимальное количество заказа: 1 комплект
Цена: can negotiate
Условия оплаты: Т/Т, Л/К
Возможность поставки: 300 комплектов в месяц
Резюме продукта
High-definition FPD SMT BGA Packaging X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision inspection capabilities for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and ...

Подробная информация о продукте

Выделить:

FPD SMT X-ray inspection machine

,

BGA packaging X-ray machine

,

Unicomp AX9500 X-ray inspection

Name: Машина рентгенодефектоскопического контроля Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, электроника, CSP, СИД, обломок сальто, полупроводник
Industry: Электронная промышленность
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Описание продукта
High-definition FPD SMT BGA Packaging X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision inspection capabilities for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and other semiconductors, while also supporting SMT welding analysis with advanced 3D tomography CT scanning technology (planar CT + cone beam CT). Applications Semiconductor industry SMT
Сопутствующие товары

Отправить запрос