logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495

Машина рентгеновского контроля упаковки FPD SMT BGA высокой четкости AX9500 Unicomp

Основные свойства
Место происхождения: Китай
Название бренда: UNICOMP
Сертификация: CE, FDA
Номер модели: AX9500
Торговая недвижимость
Минимальное количество заказа: 1 комплект
Цена: can negotiate
Условия оплаты: Т/Т, Л/К
Возможность поставки: 300 комплектов в месяц
Резюме продукта
Рентгеновская инспекционная машина AX9500 Unicomp для высокоточного контроля SMT BGA упаковки FPD Система рентгеновской компьютерной томографии AX9500 UNICOMP обеспечивает высокоточный контроль для точного анализа печатных плат и BGA. Эта полностью модернизированная система выполняет КТ-детектирован...

Подробная информация о продукте

Выделить:

Рентгеновский инспекционный аппарат для SMT FPD

,

Рентгеновский аппарат для упаковки BGA

,

Рентгеновский инспекционный аппарат Unicomp AX9500

Name: Машина рентгенодефектоскопического контроля Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, электроника, CSP, СИД, обломок сальто, полупроводник
Industry: Электронная промышленность
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Описание продукта
Рентгеновская инспекционная машина AX9500 Unicomp для высокоточного контроля SMT BGA упаковки FPD
Система рентгеновской компьютерной томографии AX9500 UNICOMP обеспечивает высокоточный контроль для точного анализа печатных плат и BGA. Эта полностью модернизированная система выполняет КТ-детектирование BGA, CSP, флип-чипов, светодиодов и других полупроводников, а также поддерживает анализ сварных швов SMT с использованием передовой технологии 3D-томографии КТ (планарная КТ + конусно-лучевая КТ).
Применение
  • Полупроводниковая промышленность
  • Производство SMT
  • Фотоэлектрические компоненты
  • Керамические изделия
  • Инспекция автомобильных деталей
  • Литные детали из алюминия
  • Детали из формованного пластика
Технические характеристики системы
Параметр Спецификация
Габариты 1580(Ш) × 1860(Г) × 2000(В) мм
Вес машины ≈3750 кг
Мощность 4,5 кВт
Макс. напряжение 160 кВ
Утечка рентгеновского излучения <0,5 μSv/ч
Система визуализации
Параметр Спецификация
Тип трубки Открытая трубка
Разрешение 1 μм (опционально 0,5 μм)
Детектор FPD
Системное увеличение 2000X
Область инспекции
Параметр Спецификация
Макс. размер инспекции 610 × 540 мм
Макс. размер нагрузки 610 × 580 мм
Макс. область инспекции (3D) Планарная 3D: 450(X) × 450(Y) мм
Конусно-лучевая 3D: 50(D) × 150(L) мм
Режим управления движением Джойстик, мышь и клавиатура
Угол детектора 360° полный угол обзора, наклон 2 × 70 градусов
Образец для рентгеновской инспекции
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Технические характеристики могут быть изменены без предварительного уведомления. Все товарные знаки являются собственностью производителя системы.
Сопутствующие товары

Отправить запрос