logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495

2D/2,5D/3D комплексная визуализация 160 кВ Полупроводниковый полупроводниковый прибор с открытой трубкой BGA AX9500 Unicomp Сканер контроля качества печатной платы Unicomp после доработки

Основные свойства
Место происхождения: Китай
Название бренда: UNICOMP
Сертификация: CE, FDA
Номер модели: AX9500
Торговая недвижимость
Минимальное количество заказа: 1 комплект
Цена: can negotiate
Условия оплаты: Т/Т, Л/К
Возможность поставки: 300 комплектов в месяц
Резюме продукта
Рентгеновская компьютерная томографическая система AX9500 UNICOMP X-Ray Высокоточная универсальная система визуализации 2D/2.5D/3D для точного контроля печатных плат и BGA с использованием технологии открытой трубки 160 кВ. Расширенные возможности инспекции Полностью модернизированная система, спосо...

Подробная информация о продукте

Выделить:

160 кВ полупроводниковый сканер BGA

,

Рентгеновский сканер Unicomp PCBA QC

,

Сканнер открытой трубки BGA для переработки

Name: Машина рентгенодефектоскопического контроля Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, электроника, CSP, СИД, обломок сальто, полупроводник
Industry: Электронная промышленность
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Описание продукта
Рентгеновская компьютерная томографическая система AX9500 UNICOMP X-Ray
Высокоточная универсальная система визуализации 2D/2.5D/3D для точного контроля печатных плат и BGA с использованием технологии открытой трубки 160 кВ.
Расширенные возможности инспекции
Полностью модернизированная система, способная выполнять КТ-дефектоскопию BGA, CSP, флип-чипов, светодиодов и других полупроводников. Идеально подходит для анализа сварных соединений SMT и 3D-томографического КТ-сканирования (планарная КТ + конусно-лучевая КТ).
Отраслевые применения
  • Производство полупроводников
  • Процессы сборки SMT
  • Фотоэлектрическая промышленность
  • Керамические изделия и специализированные отрасли
  • Контроль автомобильных деталей
  • Литные формы для алюминиевого литья под давлением
  • Формованные пластиковые компоненты
Технические характеристики системы
Обзор системы
Занимаемая площадь1580(Ш) × 1860(Г) × 2000(В) мм
Вес машины≈3750 кг
Мощность4,5 кВт
Макс. напряжение160 кВ
Утечка рентгеновского излучения<0,5 мкЗв/ч
Система визуализации
Тип трубкиОткрытая трубка
Разрешение1 мкм (опционально 0,5 мкм)
ДетекторFPD
Увеличение системы2000X
Область инспекции
Макс. размер инспекции610 × 540 мм
Макс. размер загрузки610 × 580 мм
Макс. площадь инспекции (3D)Планарная 3D: 450(X) × 450(Y) мм
Конусно-лучевая 3D: 50(D) × 150(L) мм
Режим управления движениемДжойстик, мышь и клавиатура
Угол детектораПолный угол обзора 360°, наклон 2×70 градусов
Образец для рентгеновской инспекции
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
Технические характеристики могут быть изменены без предварительного уведомления. Все товарные знаки являются собственностью производителя системы.
Сопутствующие товары

Отправить запрос