logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495

High‑definition FPD Detector BGA Head‑In‑Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System

Основные свойства
Место происхождения: Китай
Название бренда: UNICOMP
Сертификация: CE, FDA
Номер модели: AX9500
Торговая недвижимость
Минимальное количество заказа: 1 комплект
Цена: can negotiate
Условия оплаты: Т/Т, Л/К
Возможность поставки: 300 комплектов в месяц
Резюме продукта
High-definition FPD Detector BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision CT inspection for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs comprehensive CT detection on BGA, CSP, ...

Подробная информация о продукте

Выделить:

FPD detector BGA defect analysis

,

Unicomp SMT welding system

,

X-ray head-in-pillow inspection

Name: Машина рентгенодефектоскопического контроля Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, электроника, CSP, СИД, обломок сальто, полупроводник
Industry: Электронная промышленность
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Описание продукта
High-definition FPD Detector BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision CT inspection for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs comprehensive CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and other semiconductors, plus SMT welding analysis with advanced 3D tomography CT scanning capabilities. Applications Semiconductor industry inspection SMT
Сопутствующие товары

Отправить запрос