logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495

Детектор FPD высокой четкости BGA «Голова в подушке» Дефект AX9500 Система анализа сварки Unicomp SMT

Основные свойства
Место происхождения: Китай
Название бренда: UNICOMP
Сертификация: CE, FDA
Номер модели: AX9500
Торговая недвижимость
Минимальное количество заказа: 1 комплект
Цена: can negotiate
Условия оплаты: Т/Т, Л/К
Возможность поставки: 300 комплектов в месяц
Резюме продукта
Детектор высокой четкости FPD BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Система анализа сварки Система компьютерной рентгеновской томографии AX9500 UNICOMP обеспечивает высокоточную томографию для точного анализа ПКБ и БГА.,флип-чипы, светодиоды и другие полупроводники, плюс анализ сварки SMT с р...

Подробная информация о продукте

Выделить:

Анализ дефекта детектора FPD BGA

,

Система сварки Unicomp SMT

,

Рентгеновский осмотр головы в подушке

Name: Машина рентгенодефектоскопического контроля Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, электроника, CSP, СИД, обломок сальто, полупроводник
Industry: Электронная промышленность
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Описание продукта
Детектор высокой четкости FPD BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Система анализа сварки
Система компьютерной рентгеновской томографии AX9500 UNICOMP обеспечивает высокоточную томографию для точного анализа ПКБ и БГА.,флип-чипы, светодиоды и другие полупроводники, плюс анализ сварки SMT с расширенными возможностями 3D-томографии и КТ-сканирования.
Заявления
  • Инспекция полупроводниковой промышленности
  • Анализ сварки SMT
  • Испытания фотоэлектрических компонентов
  • Контроль качества керамической продукции
  • Проверка автомобильных деталей
  • Отливки из алюминия
  • Анализ формованных пластиковых деталей
Спецификации системы
Отпечатки 1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) мм
Машины ≈3750 кг
Сила 4.5 кВт
Максимальное напряжение 160 кВ
Утечка рентгеновского излучения < 0,5 мкЗв/ч
Система визуализации
Тип трубы Открытая трубка
Резолюция 1 мкм (необязательно 0,5 мкм)
Детектор ФПД
Увеличение системы 2000X
Область инспекции
Максимальное измерение инспекции 610 × 540 мм
Максимальное размеры нагрузки 610 × 580 мм
Максимальная область проверки (3D) Плоская 3D: 450 ((X) × 450 ((Y) мм
Конусовый луч 3D: 50 ((D) × 150 ((L) мм
Режим управления движением Джойстик Мышь и клавиатура
Угол детектора 360° полный угол обзора, наклон 2 × 70 градусов
Рентгеновская пробы
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* Спецификации могут быть изменены без предварительного уведомления.
Сопутствующие товары

Отправить запрос