logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495

Unicomp AX8300MAX 110KV X-ray Inspection for BGA One-Click Automated Void Detection

Основные свойства
Место происхождения: Китай
Название бренда: UNICOMP
Сертификация: CE, FDA
Номер модели: AX8300MAX
Торговая недвижимость
Минимальное количество заказа: 1 комплект
Цена: can negotiate
Условия оплаты: Т/Т, Л/К
Возможность поставки: 30 комплектов в месяц
Резюме продукта
Unicomp AX8300MAX 110KV X-ray Inspection System Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Features 60° tilt and 360° rotary stage for BGA and HIP (Head-In-Pillow) inspection. Applications This system is widely applicable ...

Подробная информация о продукте

Выделить:

Unicomp AX8300MAX X-ray inspection machine

,

BGA automated void detection X-ray

,

110KV X-ray machine for electronics

Motion Control Mode: Мышь, клавиатура и джойстик
Tilt And Rotation: Односторонний наклон извещателя максимум 60°
Monitor: 27-дюймовый HD-дисплей 4K
System OS: Windows11 64-битная
Power Consumption: 900 Вт
Описание продукта
Unicomp AX8300MAX 110KV X-ray Inspection System Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Features 60° tilt and 360° rotary stage for BGA and HIP (Head-In-Pillow) inspection. Applications This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), automotive parts, new energy industry components, aluminum die castings, injection molded plastics, ceramic products and
Сопутствующие товары

Отправить запрос