logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495

Машина электроники кс Рэй

Качество Оборудование для контроля сборки рентгеновского снимка AX9100 UNICOMP SMT с перекрытием изображений высокой четкости 2.5D с перекрытием Void BGA Фабрика

Оборудование для контроля сборки рентгеновского снимка AX9100 UNICOMP SMT с перекрытием изображений высокой четкости 2.5D с перекрытием Void BGA

High Definition 2.5D Imaging Overlapped Void BGA X-ray AX9100 UNICOMP SMT Assembly Inspection Equipment Product Overview The Unicomp AX9100 represents advanced X-ray inspection technology for comprehensive SMT assembly quality control, featuring high-definition 2.5D imaging and specialized void ...
Качество Проверка пустотных паяных соединений BGA Рентгеновская система UNICOMP AX8300 для контроля качества производства печатных плат Фабрика

Проверка пустотных паяных соединений BGA Рентгеновская система UNICOMP AX8300 для контроля качества производства печатных плат

SMT electronics x ray machine sealed type X-ray Tube x-ray 110kv AX8300 X-ray inspection system has been widely applied to Circuit Board Inspection,Semi-Conductor Inspection and Other Applications. (Offline X - Ray series) widely used in offline detection, defect analysis, used for PCBA, packaging, ...
Качество Система рентгеновского контроля AX8300MAX Unicomp с вращением на 360°, автоматическая сборка печатных плат MOSFET, стабильная производительность Фабрика

Система рентгеновского контроля AX8300MAX Unicomp с вращением на 360°, автоматическая сборка печатных плат MOSFET, стабильная производительность

Tilt BGA Solder Joint Electronics Xray Inspection Machine AX8300MAX Unicomp Auto Void Analysis Application This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), automotive parts, new energy industry components, aluminum die castings, injection molded plastics, ...
Качество Анализ пустот машины AX8300MAX Unicomp электроники паяного соединения наклона BGA автоматический Фабрика

Анализ пустот машины AX8300MAX Unicomp электроники паяного соединения наклона BGA автоматический

Tilt BGA Solder Joint Electronics X-ray Inspection Machine AX8300MAX Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Applications This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), ...
Качество Высокая точность PTH через отверстие PCB сборка рентгеновский AX7900 Unicomp высокая стабильность Фабрика

Высокая точность PTH через отверстие PCB сборка рентгеновский AX7900 Unicomp высокая стабильность

X-Ray Inspection Equipment AX7900 UNICOMP AX7900 is a professional high-resolution micro-focus X-ray NDT testing machine for SMT production, semiconductor packaging and new energy battery quality inspection. Built with proprietary self-developed X-ray source and high-sensitivity digital imaging ...
Качество Unicomp 5 мкм Микрофокус Высокоточная инспекционная рентгеновская машина для печатных плат и микросхем AX7900 Фабрика

Unicomp 5 мкм Микрофокус Высокоточная инспекционная рентгеновская машина для печатных плат и микросхем AX7900

Wire Harness Quality Detection AX7900 Electronics Unicomp X Ray Equipment Description of IC X-Ray machine AX7900: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase/decrease ...
Качество Автоматический рентгеновский снимок AX7900 составляя карту осмотр для качественной компонентов электроники IC внутренней и поддельной проверки Фабрика

Автоматический рентгеновский снимок AX7900 составляя карту осмотр для качественной компонентов электроники IC внутренней и поддельной проверки

AX7900 Automatic X-ray mapping inspection for IC electronics components inner quality and counterfeit checking Description: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase...
Качество 110KV Высокоразрешающий рентгеновский аппарат Unicomp AX8300 для неразрушающего анализа паяных соединений BGA Фабрика

110KV Высокоразрешающий рентгеновский аппарат Unicomp AX8300 для неразрушающего анализа паяных соединений BGA

High Resolution Semiconductor X-Ray Inspection Machine AX8300 AX8300 adopts self-developed 110kV high-power micro-focus X-ray source with ultra-fine 2μm resolution. It supports 60° tilting & 360° rotating 2.5D omni-directional non-blind inspection, clearly identifying tiny internal defects of chips ...
Качество Unicomp AX9180 180кВ микрофокусный рентгеновский аппарат с наклонным детектором FPD Фабрика

Unicomp AX9180 180кВ микрофокусный рентгеновский аппарат с наклонным детектором FPD

Unicomp AX9180: микрофокусный рентгеновский аппарат с напряжением 180 кВ, размером пятна 10 мкм, наклоном 60° и 7-осевым соединением. ПФД высокого разрешения обеспечивает 1000-кратное увеличение для точного контроля печатных плат, BGA и полупроводников. Включает гарантию 1 год и автономное программирование.