logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495

Уникомп кс Рэй

Качество 5um высокий детектор разрешения 90KV Unicomp x Рэй FPD для проводки провода Фабрика

5um высокий детектор разрешения 90KV Unicomp x Рэй FPD для проводки провода

Application Fields Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables,Aerospace Components, Photovoltaic Industry, etc. Function & Features 1.Large Size Inspection Table Laser Locator for Precise ...
Качество Система контроля высокой точности встроенная x Рэй для батареи клетки Li-иона мешка Фабрика

Система контроля высокой точности встроенная x Рэй для батареи клетки Li-иона мешка

High Precision Inline X-Ray Equipment for Pouch Li-Ion Cell Battery Inspection Features: 1.Automatic detection High automation, automatic loading,detection, sorting qualified/NG products. 2.High efficiency The machine is suitable for batch inspection with cam indexers controlling eight degrees ...
Качество 130kV Microfocus Unicomp x Рэй AX9100 для СИД BGA QFN SMT опорожняет измерение Фабрика

130kV Microfocus Unicomp x Рэй AX9100 для СИД BGA QFN SMT опорожняет измерение

130kV Microfocus X Ray Inspection Machine Unicomp AX9100 For SMT LED BGA QFN Voids measurement Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ● Semiconductor, Packaging components, Battery Industry. ● Electronic components, Auto parts, Photovoltaic Industry. ● Aluminum Die-casting, ...
Качество СИД QFN машины SMT PCBA BGA Unicomp AX9100 x Рэй паяя пустое измерение Фабрика

СИД QFN машины SMT PCBA BGA Unicomp AX9100 x Рэй паяя пустое измерение

SMT PCBA BGA LED QFN Soldering void measurement by Unicomp AX9100 X Ray Machine Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ● Semiconductor, Packaging components, Battery Industry. ● Electronic components, Auto parts, Photovoltaic Industry. ● Aluminum Die-casting, Moulding Plastic. ● ...
Качество 1.6kW машина 130kV AX9100 электроники x Рэй для свободного пространства СИД QFN SMT паяя Фабрика

1.6kW машина 130kV AX9100 электроники x Рэй для свободного пространства СИД QFN SMT паяя

130kV Microfocus AX9100 X Ray For SMT LED QFN soldering void automatic mapping and measurement Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ● Semiconductor, Packaging components, Battery Industry. ● Electronic components, Auto parts, Photovoltaic Industry. ● Aluminum Die-casting, ...
Качество Электронная промышленность Unicomp x Рэй 130kV AX9100 для паять СИД SMT PCBA Фабрика

Электронная промышленность Unicomp x Рэй 130kV AX9100 для паять СИД SMT PCBA

Unicomp factory supply 130kV microfocus AX9100 X-ray for SMT PCBA LED soldering void automatic measurement Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ● Semiconductor, Packaging components, Battery Industry. ● Electronic components, Auto parts, Photovoltaic Industry. ● Aluminum Die...
Качество Увеличение Microfocus AX9100 130KV Unicomp x Рэй полупроводника IC высокое Фабрика

Увеличение Microfocus AX9100 130KV Unicomp x Рэй полупроводника IC высокое

Directly factory supply of microfocus X Ray System AX9100 with high magnification for IC Semiconductor Inspection Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ● Semiconductor, Packaging components, Battery Industry. ● Electronic components, Auto parts, Photovoltaic Industry. ● Aluminum ...
Качество Близкая трубка Unicomp x Рэй AX9100 130kV для компонентов электроники Фабрика

Близкая трубка Unicomp x Рэй AX9100 130kV для компонентов электроники

130kV close tube X-ray Equipment AX9100 with high resolution FPD for electronics components couterfeit inspection Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ● Semiconductor, Packaging components, Battery Industry. ● Electronic components, Auto parts, Photovoltaic Industry. ● Aluminum ...
Качество машина AX9100 трубки x Рэй 3µM Microfocus для CSP EMS BGA Фабрика

машина AX9100 трубки x Рэй 3µM Microfocus для CSP EMS BGA

CE/FDA Certificated Unicomp AX9100 X-Ray Inspection Machine For Computer Mother Board Chipset BGA Soldering Void Qual Item Definition Specs System Parameters Size 1350(L)x1250(W)x1700(H)mm Weight 1900kg Power 220AC/50Hz Power Consumption 1.6kW X-ray Tube Type Closed Max.Voltage 130kV Max.Power 40W ...