bga x ray inspection system
"
Рентгеновская машина с высоким разрешением Unicomp AX7900 для проверки качества мобильных телефонов
Рентгеновский аппарат с высоким увеличением Unicomp AX7900 для проверки качества подержанных мобильных телефонов Описание рентгеновской машины IC AX7900: Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Фиуза, Диоды, PCB, Полупроводников, Батарейной промышленности, Малых металловОтливка, электронные ...
SMT PCB рентгеновская машина с высоким разрешением Микрон фокус точка размеры Unicomp AX7900 для мобильного телефона внутри качества и проверки трещин
SMT PCB рентгеновская машина с высоким разрешением микронов фокус места размера Unicomp AX7900 для мобильного телефона внутри качества и проверки трещин Описание рентгеновской машины IC AX7900: Он имеет широкое применение во многих секторах, таких как BGA, CSP, Flip Chip технологии, светодиоды, пред...
Unicomp AX7900 высокие спецификации 2D 2.5D рентгеновский аппарат для проверки сотовых телефонов и проверки трещин
Высокие спецификации электронные платы 2D & 2.5D рентгеновская машина Unicomp AX7900 для проверки качества подержанных сотовых телефонов и проверки трещин Описание рентгеновской машины IC AX7900: Он широко используется в различных областях, включая BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупро...
система обнаружения ADR машины последовательно x Рэй СИД 3.5kW Адвокатуры для внутреннего качественного осмотра
Система обнаружения ADR рентгеновского снимка бара СИД встроенная для внутреннего качественного осмотраСпецификации Деталь Определение Спецификации Параметры системы Размер 1385 (l) x1400 (w) x1620 (h) mm Вес 2000kg Сила 220AC/50Hz Расход энергии 3.5kW Трубка рентгеновского снимка Тип Закрытый Max...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
90КВ микрофокусный рентгеновский аппарат с микрофокусом для проверки качества сотового телефона
90KV микронов фокус точечный размер трубы рентгеновский аппарат Unicomp модернизированная модель AX7900 с двойными компьютерами для проверки качества сотового телефона Описание рентгеновской машины IC AX7900: Он имеет широкое применение, охватывающее BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полуп...
Рентгеновская машина Unicomp AX9100max 220AC 50 Гц для скалолазания
Рентгеновский аппарат Unicomp AX9100max для подъема олова Рентгеновский аппарат Unicomp AX9100max специально разработан для применения в области подъема олова, предлагая расширенные возможности инспекции для различных отраслей. Области применения Широко применяется для: BGA, CSP, Flip Chip Светодиод...
Рентгеновская система Unicomp AX9100max для проверки внутренних дефектов электронных компонентов
Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья мелких металлов, электронных соединительных модулей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т.д. Области применения Функции и особенности Изображение проверки Резюме системы Отпе...
Программируемая автоматическая проверка с помощью ЧПУ Электронная рентгеновская машина AX9100MAX с углом наклона 60° для измерения кривизны IC
Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья мелких металлов, электронных соединительных модулей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т.д. Области применения Функции и особенности Изображение проверки Резюме системы Отпе...
