bga x ray inspection system
"
Высокоувеличенная рентгеновская машина для печатных плат Unicomp AX9100MAX для проверки проволоки склеивания компонентов электроники IC
Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья небольших металлов, электронных модулей соединителей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т.д. Области применения Функции и особенности Изображение проверки Резюме системы Отп...
Инспекция литиевой батареи с китайской оригинальной микрофокусной рентгеновской трубкой
Unicomp 130 кВ микрофокусный рентгеновский источник для EMS SMT PCBA BGA QFN рентгеновская машина UNMS-U130Bявляется закрытой трубкой130 кВ микрофокусное рентгеновское излучениес использованием технологии горячих катодов, цифрового управления и 100% отечественного сырья.Он обладает преимуществами не...
Высокоувеличенная рентгеновская машина для печатных плат Unicomp AX9100MAX для проверки проволоки склеивания компонентов электроники IC
Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья мелких металлов, электронных соединительных модулей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т.д. Области применения Функции и особенности Изображение проверки Резюме системы Отпе...
Рентгеновский аппарат Unicomp AX9100max 130 кВ 65 Вт для инспекции IGBT
Рентгеновская машина Unicomp AX9100max для IGBT Рентгеновская машина Unicomp AX9100max предназначена для проверки IGBT и широко применяется в различных отраслях промышленности, включая BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry,Литье мелких металлов, Модуль электронн...
PCBA 22" машина электроники x Рэй LCD 1kW NDT
Применение BGA, CSP, обломок сальто, СИД, взрыватель, диод, PCB Полупроводник, индустрия батареи, небольшая отливка металла, электронный модуль соединителя, привязывает, Космические компоненты, фотовольтайческая индустрия Особенности • Многофункциональная система обработки изображений DXI, обнаружен...
Рентгеновская система AX9100max с алгоритмами восстановления изображения сверхвысокой четкости
Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья мелких металлов, электронных соединительных модулей, кабелей, фотоэлектрической промышленности и т.д. Области применения Функции и особенности Изображение проверки Резюме системы Отпе...
Измерение искривления IC Unicomp AX9100MAX рентгеновская машина с размером пикселей 84μm и углом наклона 60°
Он широко используется в таких приложениях, как BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводники, батарейная промышленность, литье небольших металлов, электронные модули соединителей, кабели,Фотоэлектрическая промышленность, и больше. Области применения Функции и особенности Изображение пр...
Рентгеновский аппарат Unicomp AX9100max, 2400 кг, для инспекции MOS-транзисторов
Unicomp X-ray AX9100max для внутренней дефектоскопии MOS-транзисторов Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, предохранителей, диодов, печатных плат, полупроводников, аккумуляторной промышленности, небольшого металлического литья, модулей электронных разъемов, кабелей и фотоэлектрической пр...
Режим контроля КНК обнаружения рванины свободного пространства системы электроники кс Рэй прокладки СИД паяя
Передвижной рентгеновский аппарат паять прокладки СИД качественный/пустой рванины обнаруженияСпецификации Деталь Определение Спецификации Параметры системы Размер 1385 (l) x1400 (w) x1620 (h) mm Вес 2000kg Сила 220AC/50Hz Расход энергии 3.5kW Трубка рентгеновского снимка Тип Закрытый Max.Voltage ...
