electronics x ray system
"
Стойте одна система 40В обработки изображений машины ДСИ осмотра свободного пространства БГА кс Рэй
Применение Алюминиевая заливка формы, отливая в форму пластмасса. Полупроводник, упаковывая компоненты, индустрия батареи, Электронные блоки, автомобильные детали, фотовольтайческие, SMT, BGA, CSP, обломок сальто, обнаружение СИД Керамика, другие особенные индустрии. Особенности Подниматься трубки & ...
Алюминиевая заливка формы СМТ/машина ЭМС кс Рэй обнаружение КНК Программабле для свободных пространств БГА
Применение Алюминиевая заливка формы, отливая в форму пластмасса. Полупроводник, упаковывая компоненты, индустрия батареи, Электронные блоки, автомобильные детали, фотовольтайческие, Керамика, другие особенные индустрии. SMT, BGA, CSP, обломок сальто, обнаружение СИД Особенности Подниматься трубки & ...
Алюминиевая отливка на-линии системы оправы колеса рентгеновского снимка NDT Radiograpy для пористости, обнаружения рванин отказа
Встроенные испытание рентгеновского снимка & оборудование & системы осмотра для эпицентра деятельности колеса Технологии Unicomp глобальный поставщик новаторских решений для рентгенодефектоскопического контроля и испытания без разрушения (NDT). Системы unicomp основаны на рентгеновском снимке ведуще...
Оборудование осмотра Unicomp AX8200MAX x Рэй для полупроводника
Оборудование осмотра Unicomp AX8200 x Рэй для полупроводника Система рентгенодефектоскопического контроля microfocus Unicomp AX8200Max для осмотра качества кабеля & проводов полупроводника BGA IC Спецификация машины SMT x Рэй Сводка системы След ноги 1280 (w) ×1500 (d) ×1705 (h) mm Вес машины 1400 ...
Оборудование NDT рентгенографирования машины 160KV встроенное NDT x Рэй для алюминиевого колеса
Система Radiograpy рентгеновского снимка технологии 160KV встроенная NDT Unicomp для осмотра алюминиевого колеса бросая Технические данные Передвижной рентгеновский аппарат Размеры: 5430mmx2050mmx2410mm (L*W*H) Вес: 5T Ряд обнаружения: 13~26" Вес нагрузки: 50KG Окружающая среда работы: ﹪ HR 5-40° ...
130kV источник Microfocus x Рэй трубки калильного катода x Рэй для машины IGBT x Рэй
Источник рентгеновского снимка Unicomp 130kV Microfocus для передвижного рентгеновского аппарата полупроводника IGBT Определяющий параметр Максимальное напряжение тока трубки: 130kV Максимальн Трубка Сила: 65W MIN. размер места: Угол пучка: 110±3° UNMS-U130B закрытый источник рентгеновского снимка ...
Рентгеновская система Unicomp AX8200max с множественными измерительными приборами
Unicomp AX8200Max микрофокусная рентгеновская система контроля качества полупроводников BGA IC кабелей и проводов SпецификацияИзСМТ рентгеновская машина Резюме системы Отпечатки 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) мм Машины 1400 кг Силовое питание Переменное давление 110 ~ 220 В, 50/60 Гц Размер упако...
225KV Computed Tomography And X-Ray Inspection Machine Unicomp UNCT2600 For Engine Blades Checking
225KV computed tomography and X-ray inspection machine Unicomp UNCT2600 for engine blades checkingProduct Description: UNCT2600 is a highly sophisticated, compact industrial CT inspection system that can be used in a variety of sizes with materials, to meet the high precision inspection needs of ...
High Resolution X-Ray Tomography Machine Unicomp UNCT2600 For Engine Blades Non-Destructive Testing
High resolution X-ray tomography machine Unicomp UNCT2600 for engine blades non-destructive testingProduct Description:The UNCT2600 is one compact industrial CT inspection system that offers high precision and can be utilized across various industries to meet their specific inspection requirements. ...
