electronics x ray system
"
Оборудование для рентгеновской инспекции с уплотненной трубой для ПКБА регулируемое напряжение 0-90 кВ
Оборудование для рентгеновской инспекции ПКБА SпецификацияИзСМТ рентгеновская машина Резюме системы Отпечатки 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) мм Машины 1400 кг Силовое питание Переменное давление 110 ~ 220 В, 50/60 Гц Размер упаковки фанеры 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) см Масса упаковки 1500 кг ...
5μm Размер фокус-счета Рентгеновское оборудование для проверки ПКБА 1100кг
Оборудование для рентгеновской инспекции ПКБА Описание рентгеновской машины IC AX7900: Он широко используется во многих отраслях промышленности, включая BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Manufacturing, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables,Аэрокос...
Обновление на детектор плоской панели FPD Рентгеновское оборудование для проверки IC с матрицей пикселей 1536 * 1536 мм
Оборудование для рентгеновской инспекции IC Описание рентгеновской машины IC AX7900: Он имеет широкое применение в различных областях, таких как BGA, CSP, Flip Chip, LED, Фиуз, диод, PCB, полупроводники, производство батарей, литье миниатюрных металлов, электронные сборки соединителей, проводка,Аэро...
Рентгеновская машина Unicomp AX9100max 220AC 50 Гц для скалолазания
Рентгеновский аппарат Unicomp AX9100max для подъема олова Рентгеновский аппарат Unicomp AX9100max специально разработан для применения в области подъема олова, предлагая расширенные возможности инспекции для различных отраслей. Области применения Широко применяется для: BGA, CSP, Flip Chip Светодиод...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell Widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, and Photovoltaic Industry. Application Fields Application fields of Unicomp X-ray ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Машина без разрушения испытания кс Рэй Ндт
Экономические примитивные лаборатории Сытем рентгенодефектоскопического контроля НДТ компакта УНК160С система серии технологии УНК Уникомп самая компактная. Великодушный конверт сканирования может отрегулировать продукты до 25 см в размере делая им больший выбор для лабораторий, небольшой электроник...
Одобренное КЭ микро- оборудование фокуса кс Рэй, решения рентгенодефектоскопического контроля НДТ промышленные
решения рентгенодефектоскопического контроля НДТ Микро-фокуса промышленные в Индонезии Джордане Рентгенизируйте защищаемый шкаф исполняет с самыми строгими международными регулировками для полностью защищаемых приборов радиации. Шкаф совершенно сдержанный. Изготовленный в стали с полный защищать рук...
