logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495
Найдено 824 продукты для "

industrial inspection systems

"
Качество AX7900 25 градусов опрокидывая машину электроники x Рэй для осмотра обломока сальто BGA CSP Фабрика

AX7900 25 градусов опрокидывая машину электроники x Рэй для осмотра обломока сальто BGA CSP

AX7900 with function of tilting ±25° for better inspection effect Description of IC X Ray machine AX7900: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase/decrease magnification/FOV. Convenient target point positioning system. Multi-function DXI image processing system with XY programming for multiple image inspection routines. Max. loading area 420mm

Качество оффлайновый передвижной рентгеновский аппарат Unicomp AX7900 PCB 90kV для шариков IC & BGA паяя Фабрика

оффлайновый передвижной рентгеновский аппарат Unicomp AX7900 PCB 90kV для шариков IC & BGA паяя

5 micron focus spot closed type tube X-Ray machine Unicomp AX7900 for SMT BGA QFN IC inspection Description of IC Xray machine AX7900: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase/decrease magnification/FOV. Convenient target point positioning system. Multi-function DXI image processing system with XY programming for multiple image inspection

Качество 80KV/90KV Электронная рентгеновская машина Точное местоположение лазерного локатора для проверки внутренних дефектов чипа Фабрика

80KV/90KV Электронная рентгеновская машина Точное местоположение лазерного локатора для проверки внутренних дефектов чипа

Wire Harness Quality Detection AX7900 Electronics Unicomp X Ray Equipment Description of IC X-Ray machine AX7900: 90KV 5μm X-ray tube, FPD Detector. Multi-function workstation, XY multi-axis movement standard with ±60° tilt motion (option). Z axis movement for x-ray tube & FPD to increase/decrease magnification/FOV. Convenient target point positioning system. Multi-function DXI image processing system with XY programming for multiple image inspection routines. Max. loading

Качество рентгеновский снимок 5μm Microfocus с FPD 55° опрокидывая взгляд для того чтобы проверить свободное пространство СИД PCBA BGA QFN паяя Фабрика

рентгеновский снимок 5μm Microfocus с FPD 55° опрокидывая взгляд для того чтобы проверить свободное пространство СИД PCBA BGA QFN паяя

5μm Microfocus X-ray with FPD 55° tilting view to inspect PCBA BGA QFN LED soldering void Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing Weight 1800 kg Power Consumption 2.0 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed Max. Power 25W Voltage 0~110kV (Adjustable) Focus Spot Size 5μm Imaging System Detector Flat Panel Detector (FPD) Pixel

Качество 1.6kW автономное программируя Unicomp x Рэй AX9100 для соединителя Фабрика

1.6kW автономное программируя Unicomp x Рэй AX9100 для соединителя

CE/FDA Certificated Unicomp AX9100 X-Ray Inspection Machine For Computer Mother Board Chipset BGA Soldering Void Qual Features: ● 90-130KV 7μm X-Ray tube. ● High speed & Millions pixels high resolution FPD. ● 1000X magnification, high-definition real-time image. ● One-button operation with 2.5D image display. ● Offline programming function, navigation mode detection. ● 7 axis linkage, 70 degree tilt detection. Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ●

Качество 3um закрыло машину трубки 1.6kW x Рэй для SMT BGA CSP Фабрика

3um закрыло машину трубки 1.6kW x Рэй для SMT BGA CSP

CE/FDA Certificated Unicomp AX9100 X-Ray Inspection Machine For Computer Mother Board Chipset BGA Soldering Void Qual Features: ● 90-130KV 7μm X-Ray tube. ● High speed & Millions pixels high resolution FPD. ● 1000X magnification, high-definition real-time image. ● One-button operation with 2.5D image display. ● Off-line programming function, navigation mode detection. ● 7 axis linkage, 70 degree tilt detection. ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. ● Semiconductor,

Качество CNC оборудования LX2000 BGA QFN CSP x Рэй Programmable для паять FPC SMT Фабрика

CNC оборудования LX2000 BGA QFN CSP x Рэй Programmable для паять FPC SMT

LX2000 inline x-ray equipment with CNC programmable inspection for FPC SMT soldering process of BGA , QFN, CSP parts Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X-Ray) / 800kg (Conveyor) Power Consumption 3.5 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed

Качество Обломок сальто AX8500 трубки машины СИД x Рэй CSP закрытый для полупроводника 100KV Фабрика

Обломок сальто AX8500 трубки машины СИД x Рэй CSP закрытый для полупроводника 100KV

Closed Tube Type AX8500 X Ray Machine for semiconductor Lead frame wiring bonding quality inspection Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing Weight 1800 kg Power Consumption 2.0 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed Max. Power 25W Voltage 0~110kV (Adjustable) Focus Spot Size 5μm Imaging System Detector Flat Panel Detector

Качество КС3000 машина обнаружения электроники ПКБА Уникомп кс Рэй, машина Бенхтоп кс Рэй Фабрика

КС3000 машина обнаружения электроники ПКБА Уникомп кс Рэй, машина Бенхтоп кс Рэй

CX3000 Benchtop Electronics PCBA Unicomp X-ray Detection Equipment Features: 1. 5μm 100kV X-ray tube; 2. Dynamic FPD with high-resolution of 1000×1124; 3. Equipped with 360° rotary fixture to eliminate PoP shadow; 4. The detection area easily positioned by external rocker; 5. Inspection & Analysis of soldering joint and materials inner structure; 6. High safety with seamless lead welding, interlock and emergency button. Applications: BGA , CSP , LED , Flip Chip , Semiconducto