logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495
Найдено 858 продукты для "

industrial x ray systems

"
Качество Обнаружение загрязнения системы UNX6010B x Рэй для чокнутых кофейных зерен Фабрика

Обнаружение загрязнения системы UNX6010B x Рэй для чокнутых кофейных зерен

UNX6010B X-Ray System Specialized in Contamination Detection for Bulk Raw Materials like Nuts, Coffee beans and more Applications of Food Xray UNX6010B UNX6010B is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features of Food Xray UNX6010B ● Easy to Operate: one button start

Качество Тариф сброса оборудования 99% осмотра еды x Рэй Unicomp высокий для продовольственной безопасности Фабрика

Тариф сброса оборудования 99% осмотра еды x Рэй Unicomp высокий для продовольственной безопасности

Unicomp Food X-Ray with High Rejection Rate Up to 99% Guarantees Food Safety Applications of Food Xray UNX6010B UNX6010B is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features of Food Xray UNX6010B ● Easy to Operate: one button start&stop, the optional default product ●

Качество Рентгеновская система Unicomp AX9100max для проверки внутренних дефектов электронных компонентов Фабрика

Рентгеновская система Unicomp AX9100max для проверки внутренних дефектов электронных компонентов

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 3.5 kW X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Качество Рентгеновская система AX9100max с алгоритмами восстановления изображения сверхвысокой четкости Фабрика

Рентгеновская система AX9100max с алгоритмами восстановления изображения сверхвысокой четкости

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 3.5 kW X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Качество Высокоувеличенная рентгеновская машина для печатных плат Unicomp AX9100MAX для проверки проволоки склеивания компонентов электроники IC Фабрика

Высокоувеличенная рентгеновская машина для печатных плат Unicomp AX9100MAX для проверки проволоки склеивания компонентов электроники IC

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 3.5 kW X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Качество Программируемая автоматическая проверка с помощью ЧПУ Электронная рентгеновская машина AX9100MAX с углом наклона 60° для измерения кривизны IC Фабрика

Программируемая автоматическая проверка с помощью ЧПУ Электронная рентгеновская машина AX9100MAX с углом наклона 60° для измерения кривизны IC

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Power Consumption 3.5 kW Packing Weight 2600 kg X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Качество Размер точки фокусировки микронов рентгеновской машины SMT PCB для измерения пустоты BGA и проверки высоты подъема сварщика Фабрика

Размер точки фокусировки микронов рентгеновской машины SMT PCB для измерения пустоты BGA и проверки высоты подъема сварщика

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Power Consumption 3.5 kW Packing Weight 2600 kg X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Качество 130KV микронов фокус точка размера рентгеновской машины трубы AX9100MAX с двойными компьютерами для проверки PCB&BGA Фабрика

130KV микронов фокус точка размера рентгеновской машины трубы AX9100MAX с двойными компьютерами для проверки PCB&BGA

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Power Consumption 3.5 kW Packing Weight 2600 kg X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.

Качество Электронные платы 2D & 2.5D рентгеновская машина AX9100MAX с 360-градусным вращающимся столом для BGA&PCB Фабрика

Электронные платы 2D & 2.5D рентгеновская машина AX9100MAX с 360-градусным вращающимся столом для BGA&PCB

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1450(W)×1680(D)×1850(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply 220AC/50Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Power Consumption 3.5 kW Packing Weight 2600 kg X-Ray Tube Tube Type Type Sealed type Max.