industrial x ray systems
"
90КВ микрофокусный рентгеновский аппарат с микрофокусом для проверки качества сотового телефона
90KV микронов фокус точечный размер трубы рентгеновский аппарат Unicomp модернизированная модель AX7900 с двойными компьютерами для проверки качества сотового телефона Описание рентгеновской машины IC AX7900: Он имеет широкое применение, охватывающее BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полуп...
Unicomp AX7900 высокие спецификации 2D 2.5D рентгеновский аппарат для проверки сотовых телефонов и проверки трещин
Высокие спецификации электронные платы 2D & 2.5D рентгеновская машина Unicomp AX7900 для проверки качества подержанных сотовых телефонов и проверки трещин Описание рентгеновской машины IC AX7900: Он широко используется в различных областях, включая BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупро...
Эффективная область обнаружения 129x129 мм Рентгеновское оборудование для электрического бритвы 1280x1220x1615 мм
Оборудование для рентгеновской инспекции электрического бритвы Описание рентгеновской машины IC AX7900: Он имеет широкое применение в многочисленных областях, включая BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводники, производство батарей, мелкомасштабное литье металла,электронные модули со...
Обновление на детектор плоской панели FPD Рентгеновское оборудование для проверки IC с матрицей пикселей 1536 * 1536 мм
Оборудование для рентгеновской инспекции IC Описание рентгеновской машины IC AX7900: Он имеет широкое применение в различных областях, таких как BGA, CSP, Flip Chip, LED, Фиуз, диод, PCB, полупроводники, производство батарей, литье миниатюрных металлов, электронные сборки соединителей, проводка,Аэро...
Система промышленной компьютерной томографии Unicomp UNCT3200 320 кВ для неразрушающего контроля лопаток турбин
Высокоразрешающая 3D CT система Unicomp UNCT3200 450KV Прецизионная компьютерная томография для контроля пористости лопаток турбин Основные характеристики Атрибут Значение Максимальное напряжение трубки 320 кВ Непрерывная мощность 800 Вт/1800 Вт Размер фокусного пятна (EN 12543) d=0,4 мм/d=1,0 мм Ма...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Хигх-денситы генерал 225КВ Уникомп оборудования детектора рванины кс Рэй металла
Оборудование Уникомп детектора рванины кс Рэй металла генерала 225КВ хигх-денситы Испытывая (NDT) без разрушения важная часть промышленного управления качеством. Много стандартов (DR) рентгенографирования цифров как требование ЭН-17636 или НАДКАП высокая точность и надежный помещать в архив результа...
Производственная линия сильного оборудования реального времени кс Рэй проникания стандартная встроенная
Стандартное встроенное оборудование осмотра реального времени кс Рэй НДТ производственной линии Особенности: * вставка обнаружения автоматического положения * автоматическое идентификация обнаружения дефекта * неправомочная маркировка идентификации продукта * В ПОРЯДКЕ и НГ сортируйте и опознавание ...
