real time x ray system
"
Машина 90kV осмотра CSP x Рэй для паять фотоэлемента
Рентгеновский снимок SMT закрыл машину AX8200 осмотра сопротивления набора микросхем 5g электронную Машина AX-8200 конструирована для того чтобы обеспечить высокий рентгеновский снимок разрешения отображая главным образом для электронной промышленности. Эта разносторонняя система эффективна для мног...
LCD показывает осмотр Unicomp AX8200 BGA машины осмотра 1.0kW x Рэй
Рентгеновский снимок SMT закрыл машину AX8200 осмотра сопротивления набора микросхем 5g электронную Машина AX-8200 конструирована для того чтобы обеспечить высокий рентгеновский снимок разрешения отображая главным образом для электронной промышленности. Эта разносторонняя система эффективна для мног...
Машина UNICOMP CX3000 электроники x Рэй CSP для кабельного соединителя
Рентгеновский снимок SMT закрыл машину AX8200 осмотра сопротивления набора микросхем 5g электронную Применения Осмотр BGA Осмотр сверх отлитых в форму электрических соединителей Помещенные компоненты Алюминиевые заливки формы Компоненты прессованной пластмассы Керамика Космические компоненты Электри...
отображение CNC оборудования BGA осмотра батареи лития 1uSv/H x Рэй
Рентгеновский снимок SMT закрыл машину AX8200B осмотра сопротивления набора микросхем 5g электронную Машина AX-8200 конструирована для того чтобы обеспечить высокий рентгеновский снимок разрешения отображая главным образом для электронной промышленности. Эта разносторонняя система эффективна для мно...
Нервное расстройство UNC450 дуктильного оборудования NDT x Рэй утюга низкое для алюминиевой отливки
Машина в реальном времени рентгенодефектоскопического контроля NDT отображая Unicomp дуктильного утюга UNC450 Особенности: ●Высокое надежное и длинная жизнь, низкое нервное расстройство; ●Высокие определение и разрешение FPD; ●дизайн приспособления C-руки включающ обнаружение движения 5-оси (опционн...
Рентгеновский снимок Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D для электроники SMT PCBA BGA IC паяя качественную проверку
Рентгеновский снимок Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D для электроники SMT PCBA BGA IC паяя качественную проверку Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d...
рентгеновский снимок 5μm Microfocus с FPD 55° опрокидывая взгляд для того чтобы проверить свободное пространство СИД PCBA BGA QFN паяя
рентгеновский снимок 5μm Microfocus с FPD 55° опрокидывая взгляд для того чтобы проверить свободное пространство СИД PCBA BGA QFN паяя Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейк...
машина Unicomp AX8500 луча 2.5D 110kv x для проверки leadframe Semicon качественной с автоматическим измерением
машина Unicomp AX8500 луча 2.5D 110kv x для проверки leadframe Semicon качественной с автоматическим измерением Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 ...
Блок развертки 5um СИД 110kV x Рэй CSP для паять прокладки PCBA СИД
рентгеновский снимок microfocus AX8500 110kV 5um для прокладки PCBA СИД паяя пустую проверку качества Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ×2000 ...
