real time x ray system
"
Машина 100KV FPD Microfocus блока развертки CSP BGA x Рэй закрыла трубку AX8500
Высокое разрешение FPD с системой рентгеновского снимка трубки AX8500 microfocus закрытой от Unicomp для пузыря СИД внутреннего и пустого испытания Технические параметры и спецификации Сводка системыСлед ноги1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mmВес машины1600 kgЭлектропитаниеAC 110~220V, 50/60HzРазмер пер...
Машина 5um AX8500 электроники x Рэй полупроводника 110kV для PCBA BGA
машина 110kV 5um Microfocus x Рэй с высоким разрешением FPD AX8500 для осмотра PCBA BGA пустого Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ×2000 (h) mm ...
Машина осмотра Unicomp AX8500 x Рэй для паять СИД CSP QFN SMT EMS BGA
Машина рентгенодефектоскопического контроля Unicomp AX8500 для SMT/СИД CSP QFN EMS BGA паяя пустое измерение Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ...
CNC оборудования 5um SMT x Рэй Programmable для свободных пространств EMS BGA
машина 5um Microfocus x Рэй с осмотром CNC Programmable для SMT EMS BGA опорожняет проверку Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ×2000 (h) mm Пак...
Машина 110kV Unicomp AX8500 электроники x Рэй CSP SMT для SMT PCBA BGA QFN
Рентгеновский снимок трубки Unicomp 2D AX8500 110kV закрытый для SMT PCBA BGA QFN паяя пустое измерение Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ...
Обломок сальто AX8500 трубки машины СИД x Рэй CSP закрытый для полупроводника 100KV
Закрытый тип машина трубки AX8500 x Рэй для проводки рамки руководства полупроводника скрепляя качественный осмотр Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ...
Увеличение Unicomp AX8500 машины FPD 1000X электроники x Рэй SMT BGA
Unicomp AX8500 x Рэй с детектором FPD и увеличением 1000X для проверки вопроса компонентов полупроводника качественного Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w...
Высокое проникновение встроенная машина кс Рэй машины 3Д КТ для ПКБ испытывая Уникомп ЛС9200
Поточный 3D-КТ с высоким проникновением Рентгеновский аппарат для тестирования печатных плат Unicomp LX9200 с дисплеем в реальном времени Unicomp Technology 3D встроенное рентгеновское инспекционное оборудование — LX9200 Как новое поколение модернизированного и оптимизированного оборудования для онл...
Качественная рентгеновская машина НДТ Unicomp UNC225 с стандартом ASTM EN12543 для испытания дефектов амортизаторов
Блоки двигателя, тормозные калибр, промышленное оборудование для рентгеновской инспекции в режиме реального времени Будь то в автомобильной, электронической или авиационной промышленности или для судостроения, Unicomp Technology is offering industrial X-ray inspection systems for nondestructive ...
