x ray metal inspection
"
UNC160 в реальном времени NDT x излучают машину для проверки алюминиевый бросать качественной
Машина в реальном времени NDT UNC160 x Рэй для проверки качества бросать алюминия руля Параметры системы Размеры 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Вес оборудования 3.5T Сила 6KW Максимальное проникание (AL/FE) 100mm/20mm Ряд обнаружения Φ500*800mm Вес нагрузки 50kg Окружающая среда работы 5-40° ≤80%HR Ус...
Испытание без разрушения оборудования Unicomp UNC160 NDT x Рэй для электрических изоляторов
Передвижные рентгеновские аппараты Unicomp UNC160 Unicomp NDT для испытания без разрушения электрических изоляторов Параметры системы Размеры 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Вес оборудования 3.5T Сила 6KW Максимальное проникание (AL/FE) 100mm/20mm Ряд обнаружения Φ500*800mm Вес нагрузки 50kg Окружающая ...
Оборудование рентгенографии шкафа УНК160 НДТ кс Рэй Уникомп для дефектов отливки тормозного диска
Оборудование рентгенографии шкафа УНК160 НДТ кс Рэй Уникомп для дефектов отливки тормозного диска Технические характеристики UNC160 Системные параметры Габаритные размеры 2100мм*1549мм*2468мм(Д*Ш*В) Вес снаряжения 3,5 т Сила 6кВт Максимальное проникновение (AL/FE) 100мм/20мм Диапазон обнаружения ...
Вьюрок CX3000, который нужно намотать машина 0.5kW электроники x Рэй для обломока сальто СИД CSP
Совершенно новое поколение CX3000 с вьюрком, который нужно намотать функция делая его конкурсный Спецификация настольного передвижного рентгеновского аппарата Деталь Определение Спецификации Параметры системы Размер 750 (l) x570 (w) x890 (h) mm Вес 300kg Сила 220AC/50Hz Расход энергии 0.5kW Трубка р...
Цифровая рентгеновская машина AX7900 для проверки внутренних дефектов конденсаторов в реальном времени
Выявление качества проволоки AX7900 Электроника Unicomp Рентгеновское оборудование Описание рентгеновской машины IC AX7900: Широко применяется для BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, полупроводников, батарейной промышленности, литья мелких металлов, Модуль электронного соединителя, кабели, а...
Оборудование для рентгеновского осмотра рентгеновской трубы для кабеля с размерами фокусных точек 5 мкм
Оборудование для рентгеновской инспекции кабеля SпецификацияИзСМТ рентгеновская машина Резюме системы Отпечатки 1280 ((W) × 1220 ((D) × 1615 ((H) мм Машины 1250 кг Силовое питание Переменное давление 110 ~ 220 В, 50/60 Гц Размер упаковки фанеры 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) см Масса упаковки 1250 к...
Регулируемое оборудование для рентгеновской инспекции трубной напряженности 0-90 кВ для переключателя
Рентгеновское оборудование для переключателя SпецификацияИзСМТ рентгеновская машина Резюме системы Отпечатки 1280 ((W) × 1220 ((D) × 1615 ((H) мм Машины 1250 кг Силовое питание Переменное давление 110 ~ 220 В, 50/60 Гц Размер упаковки фанеры 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) см Масса упаковки 1250 кг П...
Оборудование для рентгеновской инспекции с уплотненной трубой для ПКБА регулируемое напряжение 0-90 кВ
Оборудование для рентгеновской инспекции ПКБА SпецификацияИзСМТ рентгеновская машина Резюме системы Отпечатки 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) мм Машины 1400 кг Силовое питание Переменное давление 110 ~ 220 В, 50/60 Гц Размер упаковки фанеры 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) см Масса упаковки 1500 кг ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
