x ray metal inspection
"
рентгеновский снимок 5μm Microfocus с FPD 55° опрокидывая взгляд для того чтобы проверить свободное пространство СИД PCBA BGA QFN паяя
рентгеновский снимок 5μm Microfocus с FPD 55° опрокидывая взгляд для того чтобы проверить свободное пространство СИД PCBA BGA QFN паяя Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейк...
машина Unicomp AX8500 луча 2.5D 110kv x для проверки leadframe Semicon качественной с автоматическим измерением
машина Unicomp AX8500 луча 2.5D 110kv x для проверки leadframe Semicon качественной с автоматическим измерением Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 ...
Оборудование NDT Unicomp x Рэй рентгенографирования для труб сваривая испытывать отказа
Системы рентгенодефектоскопического контроля Unicomp Riadiography NDT для труб сваривая испытание отказа Применения: ●Брошенные части и сосуды под давлением ●Стальная труба, цилиндр и древесина ●Обнаружение дефекта эпоксидной смолы●Части колеса, автошин и металла Особенности: ●Сильное проникание, вы...
Блок развертки 5um СИД 110kV x Рэй CSP для паять прокладки PCBA СИД
рентгеновский снимок microfocus AX8500 110kV 5um для прокладки PCBA СИД паяя пустую проверку качества Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ×2000 ...
Машина 100KV FPD Microfocus блока развертки CSP BGA x Рэй закрыла трубку AX8500
Высокое разрешение FPD с системой рентгеновского снимка трубки AX8500 microfocus закрытой от Unicomp для пузыря СИД внутреннего и пустого испытания Технические параметры и спецификации Сводка системыСлед ноги1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mmВес машины1600 kgЭлектропитаниеAC 110~220V, 50/60HzРазмер пер...
Машина 5um AX8500 электроники x Рэй полупроводника 110kV для PCBA BGA
машина 110kV 5um Microfocus x Рэй с высоким разрешением FPD AX8500 для осмотра PCBA BGA пустого Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ×2000 (h) mm ...
CNC оборудования 5um SMT x Рэй Programmable для свободных пространств EMS BGA
машина 5um Microfocus x Рэй с осмотром CNC Programmable для SMT EMS BGA опорожняет проверку Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ×2000 (h) mm Пак...
Машина 110kV Unicomp AX8500 электроники x Рэй CSP SMT для SMT PCBA BGA QFN
Рентгеновский снимок трубки Unicomp 2D AX8500 110kV закрытый для SMT PCBA BGA QFN паяя пустое измерение Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w) ×1500 (d) ...
Увеличение Unicomp AX8500 машины FPD 1000X электроники x Рэй SMT BGA
Unicomp AX8500 x Рэй с детектором FPD и увеличением 1000X для проверки вопроса компонентов полупроводника качественного Технические параметры и спецификации Сводка системы След ноги 1370 (w) ×1300 (d) ×1700 (h) mm Вес машины 1600 kg Электропитание AC 110~220V, 50/60Hz Размер переклейки пакуя 1750 (w...
