logo
Добро пожаловать в Unicomp Technology
+86-13502802495
Найдено 90 продукты для "

bga x ray inspection system

"
Качество Машина осмотра Уникомп АС8200макс кс Рэй для осмотра дефектов проводки провода Фабрика

Машина осмотра Уникомп АС8200макс кс Рэй для осмотра дефектов проводки провода

Unicomp AX8200max X-ray Inspection machine for Wire Harness Defects Inspection Application Fields of BGA Xray machine AX8200max Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables,Aerospace ...

Качество отображение CNC оборудования BGA осмотра батареи лития 1uSv/H x Рэй Фабрика

отображение CNC оборудования BGA осмотра батареи лития 1uSv/H x Рэй

SMT X-Ray Closed 5g Chipset Electronic Resistance Inspection Machine AX8200B The AX-8200 machine is designed to provide high resolution x-ray imaging primarily for the electronics industry. This versatile system is effective for many applications within the PCB manufacturing process. This includes ...

Качество Машина сканирования Unicomp AX8200 100KV x Рэй для BGA CSP Фабрика

Машина сканирования Unicomp AX8200 100KV x Рэй для BGA CSP

X-Ray Inspection Machine Electronics BGA Standard Multifunction Unicomp Technology has a dedicated pool of local and foreign senior professional R & D engineers with extensive experience in high level science and technology. The company is undertaking major national special project (namely “02” ...

Качество Поддельная машина EMS BGA x Рэй осмотра для компонентов электроники Фабрика

Поддельная машина EMS BGA x Рэй осмотра для компонентов электроники

SMT X-Ray Closed 5g Chipset Electronic Resistance Inspection Machine AX8200 Item Definition Specs System Parameters Size 1080(L)x1180(W)x1730(H)mm Weight 1150kg Power 220AC/50Hz Power Consumption 0.8kW X-ray Tube Type Closed Max.Voltage 90kV/100kV Max.Power 8W Spot Size 5μm X-ray System Intensifier ...

Качество IC BGA CSP Проверка дефектов упаковки Рентгеновский снимок AX8300 UNICOMP Полное автоматическое сканирование с ЧПУ Фабрика

IC BGA CSP Проверка дефектов упаковки Рентгеновский снимок AX8300 UNICOMP Полное автоматическое сканирование с ЧПУ

IC BGA CSP Packaging Defect Inspection X-ray AX8300 UNICOMP Full CNC Automatic Scanning The Unicomp AX8300 is a professional, purpose-built X-ray inspection system designed for high-precision non-destructive testing in PCBA, SMT and electronic component manufacturing. Featuring a proprietary 110kV ...

Качество Машина 90kV осмотра CSP x Рэй для паять фотоэлемента Фабрика

Машина 90kV осмотра CSP x Рэй для паять фотоэлемента

SMT X-Ray Closed 5g Chipset Electronic Resistance Inspection Machine AX8200 The AX-8200 machine is designed to provide high resolution x-ray imaging primarily for the electronics industry. This versatile system is effective for many applications within the PCB manufacturing process. This includes ...

Качество Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis Фабрика

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...

Качество Изображение рентгеновского контроля сверхвысокого разрешения при проверке внутренней части антенны с помощью нашей популярной модели AX7900. Фабрика

Изображение рентгеновского контроля сверхвысокого разрешения при проверке внутренней части антенны с помощью нашей популярной модели AX7900.

AX7900 Super Resolution X-Ray Inspection System for Antenna Internal Inspection The UNICOMP AX7900 X-Ray Inspection System delivers superior resolution imaging for comprehensive internal inspection of antenna components and other electronic assemblies. System Overview Equipped with a 90kV/5μm ...

Качество Детектор 130KV обломока сальто FPD аппаратуры обнаружения SMT BGA x Рэй для Semicon Фабрика

Детектор 130KV обломока сальто FPD аппаратуры обнаружения SMT BGA x Рэй для Semicon

Application Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. Ceramics, other special industries. Features 130kV (Option 110KV) 7µm closed X-ray tube, high ...

Предыдущий Следующий.
Предыдущий
страница 10 из 10
Следующий.